印制电路基础：原理、工艺技术及应用第6章.印制电路板电镀铜技术.pptx

;;6.1 电镀铜技术概述 ;6.1 电镀铜技术概述 ;6.1 电镀铜技术概述 ;6.1 电镀铜技术概述 ;6.1 电镀铜技术概述 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;2.电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.3 印制电路板电镀铜技术;6.3 印制电路板电镀铜技术;6.3 印制电路板电镀铜技术;6.3 印制电路板电镀铜技术;6.3 印制电路板电镀铜技术;6.3 印制电路板电镀铜技术;6.3 印制电路板电镀铜技术;6.4 脉冲电镀铜技术;6.4 脉冲电镀铜技术;6.4 脉冲电镀铜技术;6.5 高厚径比电镀铜技术;6.5 高厚径比电镀铜技术;6.5 高厚径比电镀铜技术;6.5 高厚径比电镀铜技术;6.5 高厚径比电镀铜技术;6.6 盲孔填铜技术;6.6 盲孔填铜技术;6.7 薄板通孔填铜技术;6.7 薄板通孔填铜技术;图6-17 采用两步法薄板填铜得到的填铜通孔;图6-18 龙门式电镀铜生产线;6.8 电镀铜工艺方法;图6-19 垂直连续电镀生产线;6.8 电镀铜工艺方法;6.8 电镀铜工艺方法;6.8 电镀铜工艺方法;6.9 习题;