印制电路基础：原理、工艺技术及应用第13章.高密度互连积层印制电路板.pptx

;;;13.1 概述;13.1 概述;13.1 概述;;;13.2 高密度互连积层印制电路板用材料;13.2 高密度互连积层印制电路板用材料;13.2 高密度互连积层印制电路板用材料;13.2 高密度互连积层印制电路板用材料;;13.3.1 高密度互连积层印制电路板芯板的制造;13.3.2 孔加工;13.3.3 绝缘层的粘结;13.3.4 电镀和图形制作;13.3.5 多层间的连接;13.3.6 焊盘的表面处理;;13.4.1 盲孔的形成;13.4.1 盲孔的形成;13.4.1 盲孔的形成;13.4.1 盲孔的形成;13.4.2 化学镀铜;13.4.3 生产工艺流程及工艺问题;13.4.3 生产工艺流程及工艺问题;;13.5 工艺介绍;13.5.1 工艺要点;13.5.1 工艺要点;13.5.2 实现此种工艺必须解决的技术问题;13.5.3 与常规多层印制电路板加工程序比较;13.5.4 技术特性;13.5.5 量产化方面;13.5.6 常规多层印制电路板技术的比较;13.5.7 ALIVH积层多层印制电路板的类型;13.5.7 ALIVH积层多层印制电路板的类型;13.5.7 ALIVH积层多层印制电路板的类型;13.5.7 ALIVH积层多层印制电路板的类型;13.5.7 ALIVH积层多层印制电路板的类型;13.5.7 ALIVH积层多层印制电路板的类型;13.5.7 ALIVH积层多层印制电路板的类型;;13.6 工艺介绍;13.6.1 主要工艺说明;13.6.1 主要工艺说明;13.6.2 原材料的选择;13.6.3 B2it结构的高密度互连积层印制电路板的类型;13.6.4 可靠性试验结果分析;习题;