印制电路基础：原理、工艺技术及应用第12章.挠性及刚挠印制电路板.pptx

印制电路基础：原理、工艺技术及应用第6章.印制电路板电镀铜技术.pptx ;;6.1 电镀铜技术概述 ;6.1 电镀铜技术概述 ;6.1 电镀铜技术概述 ;6.1 电镀铜技术概述 ;6.1 电镀铜技术概述 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;2.电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.2 电镀铜液 ;6.3 印制电路板电镀铜技术;6.3 印制电路板电镀铜技术;6.3 印制电路板电镀铜技术;6.3 印制电路板电镀铜技术;6.3 印制电路板电镀铜技术;6.3 印制电路板电

2022-07-10 约小于1千字 50页立即下载

印制电路基础：原理、工艺技术及应用第8章.印制电路板层压前铜面处理技术.pptx ;;3;8.1 印制电路板铜面处理技术概述;;;;;;;;;;不同工序的作用如下：镀阻挡层：在粗化固化处理后的铜箔上进一步镀覆一层其它金属层。满足PCB制造的耐腐蚀性和耐离子迁移性等要求；防止制造过程中产生锈迹和斑点、造成短路等现象；克服PCB生产中易氧化变色等缺陷；提高产品的耐热性和高温抗剥强度；表面钝化处理：用铬酸盐（或铬酸盐和锌盐）溶液使铜箔表面形成以铬（或铬锌）为主体的膜层从而实现钝化，则铜箔不会氧化变色，提高铜箔的耐热性，保证铜箔的可焊性及对油墨的亲合性硅烷偶联剂：进一步提高铜箔防氧化能力、铜箔与基板的浸润性和粘结强度；消除PTH过程产生“粉红环”现象，进而避免了CAF等问题；

2022-07-07 约小于1千字 70页立即下载

印制电路基础：原理、工艺技术及应用第9章.印制电路板表面镀覆技术.pptx ;;;1.印制电路板化学镀和电镀的主要目的是确保印制电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性 2.从工艺角度出发，开发和研制了新型涂覆层-预涂抗热助焊剂、化学浸镍/金等表面涂覆工艺，并已大量应用在表面贴装双面、多层印制电路板上;3.除了电镀或热浸锡铅合金镀涂覆层及其他先进的涂覆或电镀技术外，为了有良好的电气接触性能，印制电路板的插头部位需要进行表面处理 4.在当前的印制电路板制造工艺中，采取镀硬金方法或以镍打底的镀金或浸金工艺技术，来解决插头的表面处理问题;1.化学镀镍金、化学镀镍/浸金、化学镍钯金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑 2.激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及

2022-07-10 约3.74千字 55页立即下载

印制电路基础：原理、工艺技术及应用第10章.印制电路组装技术.pptx ;;;印制线路板;5;;锡－铅焊料在电子工业中常用的金属都能同锡形成合金。因此，可以用锡对这些金属实现机械连接和电气连接。Sn:Pb=63:37合金焊料的共晶温度为183 ℃，传统电子装配线都是为适应这一温度而设计的。;1. 锡－铅焊料中铅的作用与影响由于纯锡存在一些缺点，加入一定量的铅，可获得锡与铅都不具备的优良特性。加入铅的作用主要有：（1）降低熔点（2）改善机械特性 Sn14.7 Pb13.7 39.2~49 N/mm2 （3）降低表面能力（4）可增强焊料的抗氧化能力 ;锡铅二元合金相图;为使锡-铅焊料获得某些使用特性，往往向其中加入银、铋、镉等金属成分构建

2022-07-06 约6.41千字 69页立即下载

印制电路基础：原理、工艺技术及应用第1章.印制电路板概述.pptx 目录 CONTENT 第1章 印制电路板概述第2章基板材料第3章照相制版技术第4章图形转移技术第5章成孔与孔金属化技术第6章 印制电路板电镀铜技术第7章蚀刻技术第8章 印制电路板层压前铜面处理技术第9章 印制电路板表面镀覆技术第10章 印制电路板组装技术目录 CONTENT 第11章多层印制电路板 第12章 挠性及刚挠印制电路板 第13章高密度互连积层印制电路板 第14章器件一体化埋入印制电路板 第15章成孔与孔金属化技术第16章无铅化技术与工艺第17章 印制电路板常规检测技术第18章 印制电路板生产中的三废控制第19章新一代移动通信与印制电路

2022-07-06 约7.63千字 50页立即下载

印制电路基础：原理、工艺技术及应用第11章.多层印制电路板.pptx 第十一章 1 第十一章多层印制电路板 11.1 多层印制电路板概述 11.2 多层印制板的设计 11.3 多层印制电路板专用材料 11.4 多层板的定位系统 11.5 多层印制板的层压 11.6 多层印制板的可靠性检测 2 01 多层印制电路板概述 3 4 图11-1 多层电路板图 5 11.1 多层印制电路板概述图11-2 多层电路板互连结构图 6 11.1 多层印制电路板概述图11-3 多层电路板市场销售额 7 11.1 多层印制电路板概述表11-1 电路板类型多层印制电路是指由三层以上的导电图形层与其间以绝缘材料层相隔，经层压、粘合而成的印制板，其层间的导电图形按

2022-07-08 约7.38千字 61页立即下载

印制电路基础：原理、工艺技术及应用第13章.高密度互连积层印制电路板.pptx ;;;13.1 概述;13.1 概述;13.1 概述;;;13.2 高密度互连积层印制电路板用材料;13.2 高密度互连积层印制电路板用材料;13.2 高密度互连积层印制电路板用材料;13.2 高密度互连积层印制电路板用材料;;13.3.1 高密度互连积层印制电路板芯板的制造;13.3.2 孔加工;13.3.3 绝缘层的粘结;13.3.4 电镀和图形制作;13.3.5 多层间的连接;13.3.6 焊盘的表面处理;;13.4.1 盲孔的形成;13.4.1 盲孔的形成;13.4.1 盲孔的形成;13.4.1 盲孔的形成;13.4.2 化学镀铜;13.4.3 生产工艺流程及工艺问题;13.4.3 生

2022-07-07 约小于1千字 52页立即下载

印制电路基础：原理、工艺技术及应用第3章.照相制版技术.pptx ;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;

2022-07-10 约小于1千字 104页立即下载

印制电路基础：原理、工艺技术及应用第4章.图形转移技术.pptx 第四章第四章图形转移技术 4.1 光致抗蚀剂的分类与作用机理 4.2 水溶性液体光敏抗蚀剂 4.3 丝网印刷抗蚀印料 4.4 干膜抗蚀剂 2 01 光致抗蚀剂的分类与作用机理 3 图形转移技术 印制电路制作过程中，很重要的一道工序就是用具有一定抗蚀性能的感光树脂涂覆到覆铜板上，然后用光化学反应或“印刷”的方法，把电路底图或照像底版上的电路图形“转印”在覆铜箔板上，这个工艺过程就是“印制电路的图形转移工艺”简称“图形转移”。图形转移后所得到的电路图形分为“正像”和“负像”。 4 图形转移技术 5 图形转移技术用抗蚀剂借助于“光化学法”或“丝网漏印法”把电路图形转移到覆铜箔板上，再用蚀

2022-07-08 约9.81千字 56页立即下载

印制电路基础：原理、工艺技术及应用第5章.成孔与孔金属化技术.pptx ;;5.1 概述;5.1 概述;5.1 概述;5.2 钻孔技术;5.2 钻孔技术;5.2 钻孔技术;5.2 钻孔技术;5.2 钻孔技术--数控钻孔;5.2.2 激光钻孔微小孔的加工是生产高密度互连（HDI）印制板的重要步骤，激光钻孔是目前最容易被人接受的微小孔的加工方式。 ;5.2 钻孔技术;5.2 钻孔技术;5.2 钻孔技术;5.2 钻孔技术;5.2 钻孔技术;5.2 钻孔技术;5.2 钻孔技术;5.2 钻孔技术;5.2 钻孔技术;5.2 钻孔技术;5.2.2 化学蚀孔化学蚀孔方法比等离子等离子体蚀孔、激光蚀孔法价格便宜，能蚀刻50 μm以下的孔。但所能蚀刻的材料有

2022-07-08 约2.55千字 54页立即下载

印制电路基础：原理、工艺技术及应用第2章.基板材料.pptx ;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;

2022-07-08 约小于1千字 51页立即下载

化学蚀刻pi工艺在挠性印制电路制作中的应用.doc 化学蚀刻PI工艺在挠性印制电路制作中的应用摘要 | 微电子技术飞速发展，特别是集成电路的高集成化，以及高密度封装技术的快速进步，推动了高密度挠性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的挠性印制电路的导线间距越来越窄、导线的宽度越来越精细，孔径日趋减小，结构越来越复杂，要求悬空引线或双面连接的单面挠性印制电路，加工技术难度系数越来越高，采用传统的制作方法难以满足导线尺寸和精度的要求。本文介绍了化学蚀刻聚酰亚胺工艺方法，以及在挠性印制电路制作中的几个应用实例。关键词 | 聚酰亚胺，化学蚀刻，挠性印制电路，高密度互连。 挠性印制电路(FPC)几乎应用于每一类电器和电子产

2015-09-10 约字 2页立即下载

刚挠印制电路板湿法去钻污及凹蚀技术三个步骤.pptx 刚挠印制电路板湿法去钻污及凹蚀技术本演示文稿详细介绍刚挠印制电路板制造中的湿法去钻污及凹蚀技术的三个关键步骤，包括工艺原理、技术参数和应用领域。作者：技术背景介绍PCB制造核心工艺湿法去钻污及凹蚀是PCB制造的关键工序。该技术直接影响电路板的性能及可靠性。工艺重要意义精确控制湿法处理参数能显著提高板面质量。此环节失控会导致后续工序失败。技术挑战微细结构清洁与表面处理需要精准控制。工艺窗口狭小，对设备与人员要求高。湿法处理技术概述去钻污清除钻孔后的污染物前处理表面活化与微蚀处理凹蚀形成微观粗糙表面第一步：去钻污技术污染来源钻孔过程产生的铜屑、树脂残留物和切削液污染物清洁方式特殊清洁剂与物理

2025-05-04 约3.33千字 35页立即下载

一种刚挠性印制电路板.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213126857 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022033397.8 (22)申请日 2020.09.17 (73)专利权人天成恒发电路板（深圳）有限公司

2023-02-26 约7.64千字 8页立即下载

印制电路技术基础介绍.ppt 五、印制板的制造工艺流程5.1单面印制板开料微影AOI文字电性测试表面处理检验(FQC)包装出货防焊钻孔成型表面处理工艺：成型前：选择性沉镍金、喷锡、沉锡、镀金成型后：OSP、化银（一般在电性测试完成后进行）五、印制板的制造工艺流程5.2双面印制板减成法制作AOI防焊开料钻孔沉铜电镀微影表面处理文字FQC检验成型电性测试包装出货五、印制板的制造工艺流程5.3常规多层印制板外层减成法制作外框成型沉铜电镀钻孔微影防焊微影压合文字内层开料AOIAOI表面处理FQC检查成型电性测试包装出货X-RAY五、印制板的制造工艺流程5.3常规多层印制板外层加成法制作：耐电镀图形?去除抗蚀镀层相当于减成法的微影，

2025-02-09 约9.18千字 10页立即下载