印制电路基础：原理、工艺技术及应用第8章.印制电路板层压前铜面处理技术.pptx

;;3;8.1 印制电路板铜面处理技术概述;;;;;;;;;;不同工序的作用如下： 镀阻挡层：在粗化固化处理后的铜箔上进一步镀覆一层其它金属层。满足PCB制造的耐腐蚀性和耐离子迁移性等要求；防止制造过程中产生锈迹和斑点、造成短路等现象；克服PCB生产中易氧化变色等缺陷；提高产品的耐热性和高温抗剥强度； 表面钝化处理：用铬酸盐（或铬酸盐和锌盐）溶液使铜箔表面形成以铬（或铬锌）为主体的膜层从而实现钝化，则铜箔不会氧化变色，提高铜箔的耐热性，保证铜箔的可焊性及对油墨的亲合性 硅烷偶联剂：进一步提高铜箔防氧化能力、铜箔与基板的浸润性和粘结强度；消除PTH过程产生“粉红环”现象，进而避免了CAF等问题；提高PCB可靠性和使用寿命；减小传输高频信号和高速数字信号损耗 ;;;;内层铜箔表面处理工艺：;19;;;22;;;;;;;;;;;;;;8.3.2 黑化技术 ;;;;;;;;;;;;;;;;;白化技术主要试剂是白化处理液，白化处理液配方为：氯化亚锡15~25 g/L、盐酸70~90 g/L、次亚磷酸钠20 g/L、pH缓冲剂：25 g/L、添加剂50~80 g/L、乳化剂2g/L，pH=1.0，65 ℃~75 ℃/120 s。化学镀锡后的锡镀层必须进行活化，表8-16为典型白化活化体系配方与工作条件：;白化处理通常在印制板铜面用化学浸镀锡，活化锡后涂覆一层有机硅烷进行压合，典型白化工艺流程如下表所示：;不同工序的作用如下： 碱性清洗：除去干膜抗蚀剂或者指纹等残余物 酸性清洗：除去基材表面附着的氧化膜 化镀锡：置换锡，一般镀锡30-120 s后在铜面上析出约0.25 μm的纯Sn层化学镀锡（浸锡）步骤对白化技术至关重要，需保证镀层的平整性。 活化：使铜表面的锡转化成氧化物或氢氧化物。可形成均匀的有机硅烷层且Sn氧化物或者氢氧化物表面的极性基能与有机硅烷层成键，提高结合力 干燥：形成一层有机硅烷膜层，后续过程在将上述样板作为芯板进行压合即可;白化处理相较于蚀刻型处理，PCB结合力同样或者更加优良 对白化技术处理板件进行信号传输损失测试，发现在3GHz~5GHz频率范围内，蚀刻型处理比白化处理有更大的信号损失，而频率越高，信号损失差异更加明显，如图8-13所示;57;;;;;;;;;;;;;