印制电路板辅助电镀工艺导线的设计及加工方法.pdf
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112822862 A
(43)申请公布日 2021.05.18
(21)申请号 202110201077.5
(22)申请日 2021.02.23
(71)申请人 福建世卓电子科技有限公司
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