无氰电镀工艺研究与应用现状及建议.pdf

嘲{|}+卷第10期 0烈燃 V6I-31No．10 【发展论坛】 无氰电镀工艺研究与应用现状及建议 徐金来木，赵国鹏，胡耀红 (广州二轻工业科学技术研究所，广州鸿葳科技股份有限公司，广东广州 510663) 摘要：介绍了无氰浸锌，无氰镀铜，无氰镀锌，无氰镀铜锡合 体系进行淘汰，因此无氰电镀工艺应运而生。我国早 金，无氰镀黄铜或仿金，无氰镀银，无氰镀金等工艺的研究和 在上世纪六七1_．年代便开始了无氰工艺的研究，早前 应用现状，探讨了无氰电镀工艺的适用范围及特点，提出了改 需要解决的问题是镀层与基体的结合力。随着无氰工 进的方向，为推进无氰电镀工艺的研究和应用，实现淘汰氰化 艺的研究和应用，越来越多的问题需要重新认识和解 物电镀_r-艺，促进电镀行业清洁生产实施提供参考。 关键词：无氰电镀；研究；应用；清洁生产 决¨J。以下是笔者在研究和使用无氰电镀工艺过程中的 中图分类号：TQl53；TGl78文献标志码：B 一些认识，提出一些遇到或亟需解决的问题，以便同 文章编号：1004—227X(2012)10—0048—04 行共同探讨，推进无氰工艺的使用。 Currentstatusofresearchand of application andrelated2在研或已应用的无氰电镀工艺 cyanide-freeplatingprocesses recommendations／／XU Jin—lai4，ZHAOGuo—peng，HU 2．1无氰浸锌 Yao—hong 《产业结构调整指导目录(2007年本)》中淘汰类 Abstract：Thecurrentresearchand of applicationcyanide— free forzinc 的“第(十四)其他”明确列出含氰沉锌工艺属淘汰工 processes immersion，copperplating，zinc orimitation 艺，而含氰镀金、镀银、铜基合金及预镀铜打底工艺 plating，brass gold plating，copper-tinalloy wereintroduced． plating，silverplating，andgoldplating 暂缓淘汰，待工艺满足电镀稳定生产后再进行淘汰【2J。 Theircharacteristicsand werediscussed． applicationscope 浸锌溶液最早是无氰的，但由于铝合金基材的不 Some on directionswere suggestionsdevelopment given． 断创新，尤其是高硅铝合金出现后，单纯的无氰浸锌 Thisarticleservesasareferencefor theresearch accelerating and of 溶液不能满足结合力要求，于是才有含氰浸锌液的出现。 applicationcyanide—freeplatingprocesses，finding a