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印制电路板化学镀锡工艺研究
摘要：化学镀锡是印制电路板重要的工艺工序，所以对化学镀锡工艺研究是极其重要的。本文首先介绍了印制 电路板化学镀锡工艺，然后对镀锡过程中出现的锡晶须、锡面变色和镀厚不均三个常见问题分析，并针对这些问题 给出相应的改善措施，有助于提高生产效率和产品质量，从而使PCB生产企业获得良好经济效益和社会效益。本文对 印制电路板化学镀锡生产工艺有一定的参考价值。
关键词: 印制电路板; 化学镀锡; 锡须; 锡面变色
Study on electroless tin plating for printed circuit board
Abstract: Electroless
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