苏州工业园区2023年度重点产业.doc

— PAGE 2 — — PAGE 1 — 苏州工业园区2023年度重点产业 紧缺人才需求目录 本次目录覆盖“2+3+1”产业体系及“2”大产业创新集群（“2”：新一代信息技术、高端装备制造两大主导产业；“3”：生物医药、人工智能、纳米技术应用三大特色新兴产业；“1”：现代服务业；“2”大产业创新集群：数字经济、集成电路）。列入本次《目录》的紧缺岗位共237个，紧缺指数用数值“1-5”表示，数值越大，紧缺程度越高。具体产业分类详见表1。 表1 园区“2+3+1” 产业体系及产业创新集群重点发展方向 产业分类 重点发展方向 新一代信息技术 信息网络技术、电子元器件及设备、电子材料、集成电路、软件和信息服务 高端装备制造 航空装备制造、智能制造装备、高效节能装备制造、汽车整车及零部件装备、新一代通信装备、工业母机制造 生物医药 创新药物、生物技术及新兴疗法、医疗器械 人工智能 计算机视觉、智能软件、语言计算、自主无人系统、IT+BT、智能芯片和类脑智能、量子计算 纳米技术应用 微纳制造、第三代半导体、纳米新材料、纳米材料与器件、纳米健康 现代服务业 科学研究和技术服务业、软件和信息技术服务业、新型贸易服务业、金融服务业、高端商务服务业、文体旅服务业 数字经济 数字文化服务、数字文化工业、金融服务、现代商贸服务 集成电路 集成电路芯片设计、高端制造、先进封测、关键设备、核心材料、自主软件、微机电系统、第三代半导体 — PAGE 118 — — PAGE 119 — 新一代信息技术产业 产业导向 紧缺专业要求 信息网络技术、电子元器件及设备、电子材料、集成电路、软件和信息服务 材料类、电气类、电子信息类、工业工程类、化学类、机械类、计算机类、力学类、能源动力类、自动化类、数学类、物理学类、金融学类、物流管理与工程类、工商管理类、经济学类、仪器类、经济与贸易类、地理科学类、地质类、航空航天类、测绘类 序号 岗位名称 岗位职责 学科 门类 紧缺 专业 学历 要求 任职能力要求 相关工作年限 岗位 年薪 (万元) 紧缺 指数 1 系统架构师 负责为国内权威金融机构或大型企业打造运维或开发测试PaaS平台；负责为售前解决方案工程师提供技术方案的支撑；为项目经理、产品经理提供系统分析、系统设计的支撑；负责为技术研发人员提供关键问题分析和定位的支撑；负责持续改进交付和产品端系统架构、系统设计等，保证系统的高性份能、高可用、高扩展性 工学/理学/管理学 机械类,电子信息类,计算机类 硕士本科 熟练应用Java核心概念，对Java面向对象有深入的理解和较强的运用能力；熟练使用 ansible、SaltStack 等自动化运维工具；熟练应用J2EE的web开发技术；熟练掌握Spring、Spring MVC、Spring boot、MyBatis等主流Java开发框架；具有Iaas、Paas项目需求评估及技术方案输出经验；具有VMware、OpenStack私有云的二次开发，及腾讯云、华为云、阿里云公有云的定制开发经验；熟练掌握一种或多种微服务开发架构如Spring Cloud；熟练掌握微服务开发过程中的各类组件，如服务注册、网关、熔断、配置中心、链路跟踪等 63 8520 5级 2 逆变器/变频器算法工程师 配合IC工程师完成逆变器/变频器相关硬件模板（ADC\QEP、PWM、CAP等）的规划设计和性能评估；完成相关模块的功能验证和SDK；完成芯片的逆变器/变频器demo fw并调优 工学/理学 电子信息类,电气类,自动化类,机械类 本科 熟练使用C语言，了解8051、arm、mips、riscv等一种或多种CPU；熟悉T128系列或者ST单片机，熟悉PVM、ADC等常用外设；有丰富的逆变器或变频器固件经验，精通svpwm算法、PMSM速度环、电流环控制，了解相关的行业标准，熟悉相关产品的相关产品的各项性能指标并指导其实现方式 5 80 5级 3 IC设计工程师 负责RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计；配合后端工程师完成布局布线；负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证等工作，实现芯片功能、性能要求；熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等；负责指导设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估；负责相关技术文档编写 管理学/经济学/艺术学/工学/理学 电子信息类,数学类,计算机类 硕士本科 精通JAVA语言；具有企业级Web应用系统的开发经验；熟练掌握Mysql等数据库、SQL语言、索引、过程、触发器的使用；掌握PL/SQL编程；具备良好的面向对象编程能力，熟悉流行的开源技术；精通B/S架构开发，熟悉并在实际开发项目中使用SSH 架构