SMT印刷工序作业指导书.doc

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SMT印刷工序作业指导书

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一.准备工作：

3.对机器内的文件不能随意删除、更改。

1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。

4.焊膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过4小时。

2.根据产品型号选择网板，网板选择见附页列表。

5.操作前检查刮刀的完好性。

3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌2～3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。

六.工作流程图：

二.操作：

1.根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。

2.将PCB（PCB变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上。

3.按照网板箭头指向的方向，将网板放置到印刷机上。

4.根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行网板校准，调试好印刷状态。

七.焊膏调节流程图

5.印刷调节：调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB焊盘上的焊膏量均匀,具体调节方法见

焊膏调节流程图。

6.首件需技术员确认，合格后批量生产。

7.印刷完的每一板需检查员进行检查，合格后按“手动放行”按钮送入贴片机中。

8.操作完毕，将网板取下并进行清洁；按操作规程进行关机，并清洁工作台面。

三.环保环境要求:

1.对焊膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套；如不慎将焊膏粘到皮肤上应立刻用酒精、洗手

液清洗，再用大量水清洗干净。

2.作业完剩余的焊膏、用过的网板擦拭纸和一次性手套要统一按照环境法规相关规定处理。

3.生产用的辅料符合ROHS。

4.设备、工装、工具使用前进行清洁，特别是无铅产品加工前特别要注意现场的环保状态！

四.质量要求：

印刷到PCB焊盘上的焊膏，要求如下：

焊膏成形，无塌陷、拉尖，焊膏量均匀、无漏印现象。具体标准参见附页。

拟制

审核

批准

五.注意事项：

1.严格执行附页《无铅制程换线检查表》要求内容，完善作业标准。

2.作业过程中身体严禁伸入机器。