SMT技术第一章：SMT生产准备1.5.4-8焊膏印刷目检作业指导书.doc

　　 ××电子有限公司 作业指导书 Production Working Instruction IN NO﹕ SDL-3826-IN-B0124 版 本﹕ 0 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 作业名称 焊膏印刷目检 型号 BJH-3826HH 工时(秒) 　 作业标准 作业内容 1 　 1.从印刷机上接出刮浆OK之PCB﹐检查板面丝印情况﹕ 　 2 　 1.1 印刷锡浆与焊盘一致﹐无短路﹑少锡﹑涂污﹑倒塌等现象. 　 3 　 1.2 锡尖和锡孔 　 4 　 1.2.1 锡尖高度不超过丝印高度或覆盖面积不超过丝印面积10%时可接受. 　 5 　 1.2.2 锡孔深不超过丝印厚度的50%或锡孔面积不超过丝印面积的20%时可接受. 　 6 　 1.3 锡浆移位 　 项目 物料编号 物料名称 用量 1.3.1 CHIP焊盘垂直方向和平行方向位移不超过焊盘宽的1/3. 　 Part No. 1.3.2 IC﹑排插等有脚部品的引脚焊盘﹐锡浆移位须小于焊盘宽的1/4. 　 1 6870H-329AA/AB PCB 1 1.3.3 IC﹑排插等有脚部品的锡浆不能出现短路,涂污,倒塌等不良. 　 2 　 　 　 1.4 板面要清洁﹐无残余锡浆﹑杂物. 　 3 　 　 　 2.注意事项 　 4 　 　 　 2.1 接板时戴上有绳静电带﹐拿取板边. 　 5 　 　 　 2.2 发现丝印不良,立即知会PIE解决.同种丝印不良三次以上时,生产部﹑ PE采取改善行动. 　 6 　 　 　 2.3 重点检查:IC201,IC101,IC202位置丝印效果. 　 7 　 　 　 　 　 8 　 　 　 　 　 序号 工具名称 序号 辅料名称 　 　 　 　 1 有绳静电带 1 　 　 　 2 　 2 　 　 涂污,连锡 CHIP移位 IC移位 丝印良好 　 3 　 3 　 　 　 4 　 4 　 　 　 5 　 5 　 　 　 6 　 6 　 　 FUJI拉投板方向 SONY拉投板方向 7 　 7 　 　 　 8 　 8 　 　 三极管移位 　 9 　 9 　 　 　 10 　 10 　 　 　 11 　 11 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 12 　 12 　 版本 日期 更改内容 版本 日期 更改内容 　 准备者 审核者 批准者 0 2003-9-4 首次发行 3 　 　 生产 品质 工程 1 　 　 4 　 　 签名 　 　 　 　 　 2 　 　 5 　 　 日期 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 第 1 共 1 页