SMT回流焊工序作业指导书.doc

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SMT回流焊工序作业指导书

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一.准备工作：

五.注意事项：

1.按《设备操作规程》中的“准备”要求做好设备运行前的检查工作。

1.当有工件卡在传送带中或出现紧急故障，应及时按下[紧急制动]按钮，

2.戴好防静电护腕，准备工作。

关闭电源开关，停止运转。

二.操作：

2.对于焊接炉温度，要求每换一次产品和班次做一次检查，每周做一次测

1.按《设备操作规程》中的操作步骤进行设备的操作：打开计算机主机，进入控制系统主窗口。

试并做好记录。

2.新产品或需重新设置参数的产品可按如下操作：打开主窗口设置参数菜单，根据印刷焊锡膏

六.流程图：

种类、模板厚度、PCB厚度等参数设定焊炉各温区温度及传送链条传送速度，单击“确定”，

单击“是”，最后存盘。设置完毕，各项参数填入《回流焊参数设定一览表》中。

3.对已有产品可进行如下操作：打开主机，对应产品型号调出文件名称（程序选择见附页列表）

，后进行首件确认。首件确认按如下步骤：调出程序，待焊接炉实际温度上升到设定温度后，

用炉温测试仪进行温度确认，确认合格后将一板待焊PCB放至回流焊内进行焊接，不合格对回流

焊参数进行调试，直至合格。焊接完毕，由技术员对首件进行确认，首件合格，进行批量生产，

首件不合格，由技术员对回流焊各项参数进行再确认，直至合格，后进行批量生产。

4.生产完毕，退出程序，关闭计算机及电源开关，并填写“热风回流焊接机使用记录”。

三.环保环境要求:

1.生产用的辅料符合ROHS。

2.设备、工装、工具使用前进行清洁。

四.质量要求：

1.焊接后的元件不能有虚焊、漏焊、立碑、桥连等不良现象，对于出现焊接不良的PCB要用油

笔标出。

2.焊点要求光亮，焊锡与元件、PCB板浸润性良好。

3.具体标准参见附页。

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