SMT资料-低温回流焊.ppt

何謂SMT(Surface Mount Technology) 所謂SMT就是 “表面黏裝零件技術”，利用刷錫擺件製程，再經過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件or元件與基板焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體。 設計重點 ALPCB Pad 設計 鋼板設計 Pad與鋼板匹配注意事項 ALPCB Pad設計重點 ALPCB Pad設計重點 設計注意事項 ALPCB的銅箔厚度建議使用2 OZ有助善熱 元件散熱塊底下的銅箔，在不導通的情形下的建議留下越大面積越好 Federal ALPCB Pad設計重點 設計重點 若PAD的尺寸過小，又過於接近，經回焊爐後會有元件滑動，造成短路可設計如右上所示，在PAD長出側翼，讓元件的PAD往固定外移動確保位置。 鋼板的設計重點 設計重點 鋼板孔徑大小至少是ALPCB Pad的80% 鋼板厚度0.25mm 中間Pad設計成一個元切成4個扇形面積，扇型面積間距依據不同的元件有不同距離(下圖) 鋼板設計重點 設計注意事項 在模組與鋼板大小允許下，將鋼板設計成多片模組可同時刷錫的形式以增加PPH。 我司自動機台可用的鋼板大小為65cm x 55cm 鋼版材料以不鏽鋼，黃銅或鍍鎳板最佳。 Pad與鋼板匹配注意事項 錫量過少(鋼板太小) 造成吃錫不足，焊接力不足 造成假銲，LED操作一段時間後會脫落 吃錫不完全導致散熱不佳，元件壽命縮短 錫量過多(鋼板過大) 造成LED浮高, PIN腳短路 出現錫球造成二次光學透鏡組裝不易 ALPCB Pad過大 造成LED滑動偏移 ALPCB Pad過小 吃錫不足，銲接力不足 吃錫不完全導致散熱不佳 刷錫重點 刷錫注意事項 錫的最佳厚度約0.25mm~0.27mm，可用厚薄規檢驗 印刷刮刀角度：60度為標準。 印刷壓力：設定值是根據刮刀長度及速度，硬以刮刀刮過鋼板不會殘留錫膏為標準，通常使用壓力在200gm/cm2 刷錫標準 OK - 每一個錫點成型方正，扇型圓滑 回焊爐熔錫標準 NG-不良品為每一錫點成型如＂火山＂型狀 回焊爐製程參數 回焊溫度曲線圖(PROFILE)參數 低溫錫膏 高溫錫膏 低溫錫膏溫度曲線 注意事項 不同的鋁板大小機台設定溫度可能會不同，但測試出的溫度曲線結果會相近。 溫度曲線測試為鋁板表面的溫度 Copyright?2009 Edison Opto. All rights reserved. version 1.0 A Solid-State Lighting Premium Expert Copyright?2009 Edison Opto. All rights reserved. A Solid-State Lighting Premium Expert 2009/10/02 Action SMT 教育訓練教材 說明 刷錫膏機台 SMT打件機 回銲爐 抽風器 自動傳輸線 連接軌 道架子 連接軌 道架子 隔板 (高低差 Buffer) 自動傳輸線 SMT流程 目檢測試 Outline 設計重點 材料建議 回焊爐製程參數 SMT 教育訓練資料 設計重點 鋁板元件中心Pad大小尺寸約為Edixeon slug Pad同比例尺寸容許公差約+10% 鋁板 solder Pad大小尺寸約為Edixeon Pin 腳=1.5倍(最大不可超過2倍寬*3倍長) 適用於A、S、K系列 Torrance ±0.1mm 適用於RGB系列 Torrance ±0.1mm 散熱一般 散熱較佳 適用於Federal系列 Torrance ±0.1mm 適用於A、S、K系列 Torrance ±0.1mm 適用於RGB系列 Torrance ±0.1mm 適用於Federal系列 Torrance ±0.1mm ALPCB Pad過大 導致LED歪斜 目視檢驗錫量檢驗 以0.3mm厚薄規 低溫回焊的優點 節能: 採用150℃ REFLOW在設備能耗上較260℃要低很多 耐濕氣: 一般Silicon會吸濕, 在260℃REFLOW製程時, 會因溫度快速昇高而氣化炸裂; 使用150℃REFLOW時, 因溫度較低, 不會發生此現象; 對儲存, 保存上較易, 減少不良品發生