一种SMT回流焊控制器.pdf

一种用于SMT生产中的回流焊装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213379727 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022238904.1 (22)申请日 2020.10.10 (73)专利权人智火（苏州）电子科技有限公司

2023-03-07 约5.82千字 7页立即下载

SMT回流焊工艺.ppt SMT回流焊工艺控制炉温曲线分析（profile）炉温曲线分析（profile） SMT回流焊接分析 ¤ 在生产双面板或阴阳板时,贴第二面(二次)过炉时,相对应的下溫区不易与上溫区设定參數值差异太大,一般在5~10 ℃左右. a.如果差异太大了会导致錫膏內需要蒸发的气流不能完全的蒸发(产生气泡) b.一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时,它的溶点溫度会比第一次高10%左右 c. 气泡应控制在15%以内,不影响功能 SMT回流焊接分析 ●BGA 虛焊形成和处理一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)現象, BGA在焊接时优先焊接的

2017-05-20 约6.13千字 32页立即下载

一种SMT回流焊后板材的偏位检测装置.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号CN117245168A (43)申请公布日2023.12.19 (21)申请号202311189253.3 (22)申请日2023.09.15 (71)申请人广东木几智能装备有限公司地址

2023-12-18 约1.6万字 17页立即下载

SMT资料-低温回流焊.ppt 何謂SMT(Surface Mount Technology) 所謂SMT就是 “表面黏裝零件技術”，利用刷錫擺件製程，再經過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件or元件與基板焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體。設計重點 ALPCB Pad 設計鋼板設計 Pad與鋼板匹配注意事項 ALPCB Pad設計重點 ALPCB Pad設計重點設計注意事項 ALPCB的銅箔厚度建議使用2 OZ有助善熱元件散熱塊底下的銅箔，在不導通的情形下的建議留下越大面積越好 Federal ALPCB Pad設計重點設計重點若PAD的尺寸過小，又過於接近，經回焊爐後會有元件

2018-06-18 约1.78千字 16页立即下载

SMT回流焊工艺摘要.ppt SMT回流焊工艺控制炉温曲线分析（profile）炉温曲线分析（profile） SMT回流焊接分析 ¤ 在生产双面板或阴阳板时,贴第二面(二次)过炉时,相对应的下溫区不易与上溫区设定參數值差异太大,一般在5~10 ℃左右. a.如果差异太大了会导致錫膏內需要蒸发的气流不能完全的蒸发(产生气泡) b.一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时,它的溶点溫度会比第一次高10%左右 c. 气泡应控制在15%以内,不影响功能 SMT回流焊接分析 ●BGA 虛焊形成和处理一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)現象, BGA在焊接时优先焊接的

2017-03-18 约6.13千字 32页立即下载

SMT回流焊工艺解析.ppt SMT回流焊工艺控制炉温曲线分析（profile）炉温曲线分析（profile） SMT回流焊接分析 ¤ 在生产双面板或阴阳板时,贴第二面(二次)过炉时,相对应的下溫区不易与上溫区设定參數值差异太大,一般在5~10 ℃左右. a.如果差异太大了会导致錫膏內需要蒸发的气流不能完全的蒸发(产生气泡) b.一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时,它的溶点溫度会比第一次高10%左右 c. 气泡应控制在15%以内,不影响功能 SMT回流焊接分析 ●BGA 虛焊形成和处理一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)現象, BGA在焊接时优先焊接的

2017-01-09 约6.13千字 32页立即下载

一种回流焊设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214134368 U (45)授权公告日 2021.09.07 (21)申请号 202021970660.X (22)申请日 2020.09.10 (73)专利权人佛山市润世峰电子有限公司

2023-04-02 约6.79千字 6页立即下载

SMT回流焊工序作业指导书.doc 名称 SMT回流焊工序作业指导书页次 1 一.准备工作：五.注意事项： 1.按《设备操作规程》中的“准备”要求做好设备运行前的检查工作。 1.当有工件卡在传送带中或出现紧急故障，应及时按下[紧急制动]按钮， 2.戴好防静电护腕，准备工作。关闭电源开关，停止运转。二.操作： 2.对于焊接炉温度，要求每换一次产品和班次做一次检查，每周做一次测 1.按《设备操作规程》中的操作步骤进行设备的操作：打开计算机主机，进入控制系统主窗口。试并做好记录。 2.新产品或需重新设置参数的产品可按如下操作：打开主窗口设置参数菜单，根据印刷焊锡膏六.流程图：种类、模板厚度、PCB厚度等参数设定焊炉各温区

2025-02-24 约1.01千字 1页立即下载

《SMT回流焊工艺》-精选·课件.ppt SMT回流焊工艺控制炉温曲线分析（profile）炉温曲线分析（profile） SMT回流焊接分析 ¤ 在生产双面板或阴阳板时,贴第二面(二次)过炉时,相对应的下溫区不易与上溫区设定參數值差异太大,一般在5~10 ℃左右. a.如果差异太大了会导致錫膏內需要蒸发的气流不能完全的蒸发(产生气泡) b.一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时,它的溶点溫度会比第一次高10%左右 c. 气泡应控制在15%以内,不影响功能 SMT回流焊接分析 ●BGA 虛焊形成和处理一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)現象, BGA在焊接时优先焊接的

2018-11-09 约6.13千字 32页立即下载

深圳回流焊--SMT零件识别.doc SMT零件识别(SMT Components Distinguish)(3) (1)??? 一般电阻:其阻值以4条色码表示, 前2码表示底数, 第3码为乘数, 第4码为此电阻之最大误差值。 Ordinary resistor: Using 4 color bars to represent resistor value, the first 2 bars refer to base, the 3rd bar is times, the 4th bar is error value. ?? 其阻值为: 10*105 = 1000000 ohm = 1M ohm, 误差值为±5% = ±50K

2017-12-19 约2.05千字 3页立即下载

SMT回流焊PCB温度曲线解析.ppt 回流焊ＰＣＢ溫度曲線講解目　　錄理解锡膏的回流过程怎样设定锡膏回流温度曲线得益于升温-到-回流的回流温度曲线群焊的温度曲线 回流焊接工艺的经典PCB温度曲线理解锡膏的回流过程助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。理解锡膏的回流过程时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗

2016-05-02 约8.44千字 64页立即下载

SMT回流焊常见缺点及处置方式.docx SMT回流焊常见缺点及处置方式 SMT回流焊常见缺点及处置方式常见缺点及处置方式焊接缺点能够分为要紧缺点,次要缺点和外表缺点。凡使SMA功能失效的缺点称为要紧缺点；次要缺点是指焊点之间润湿尚好，可不能引发SMA功能丧失，但有阻碍产品寿命的可能的缺点；外表缺点是指不阻碍产品的功能和寿命。它受很多参数的阻碍，如锡膏、贴状精度和焊接工艺等。咱们在进展SMT工艺争论和生产中，深知合理的外表组装工艺技术在操纵和提高SMT产品质量中起着相当重要的作用。一，回流焊中的锡珠 1,回流焊中锡珠形成的机理 回流焊中显现的锡珠〔或称焊料球〕，常常藏与矩形片式元件两头之间的侧面或细间距引

2024-07-10 约4.94千字 7页立即下载

一种PCB板回流焊夹具.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213403695 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022829473.6 (22)申请日 2020.11.30 (73)专利权人广东瑞苏科技有限公司

2023-03-09 约4.32千字 5页立即下载

一种新型氮气回流焊炉.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213404032 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022692364.4 (22)申请日 2020.11.19 (73)专利权人锐德热力设备（东莞）有限公司

2023-03-09 约8.05千字 10页立即下载

一种带波纹管的高温回流比控制器.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213823509 U (45)授权公告日 2021.07.30 (21)申请号 202022517143.3 (22)申请日 2020.11.04 (73)专利权人天津美加恒升科技发展有限公司

2023-03-18 约9.47千字 9页立即下载