【2017年整理】回流焊作业指导书.doc

大 连 捷 成 文件编号： 版本号： A 页码：1/4 回流焊作业指导书 修改状态：0 实施日期: 年 月 日 依 据： 一.回流焊接不良相关原因分析与应对： 序 号 主要缺陷 原 因 解决方法 1 焊锡球 （锡珠） 锡膏不良—已氧化 锡膏有水分 锡膏过多 加热速度过快 元件放置压力过大 增强活性 降低周围环境湿度 减小模板开孔，增大刮刀压力 调整温度—时间曲线 减小压力 2 连 焊 （短路） 锡膏塌落 模板背面有锡膏 加热速度过快 锡膏过多 模板质量不好 增加锡膏金属含量或粘度 降低刮刀压力，采用接触式印刷 调整温度—时间曲线 减小模板开孔，增大刮刀压力 采用激光切割模板 3 元件竖立 （浮起） 加热速度过快及不均匀 元件可焊性差 调整温度—时间曲线 选用可焊性好的锡膏 4 焊锡过多 （多锡） 模板开孔过大 锡膏粘度小 模板太厚 减小模板开孔 检查锡膏粘度 减小模板厚度 5 焊锡不足 （少锡） 模板质量差 锡膏不够 模板与印制板虚位 回流时间短 刮刀速度快，模板太厚 采用激光切割模板 增加模板开孔，降低压力 用金属刮刀 采用接触式印刷 加长回流时间 降低刮刀速度，减小模板厚度 修改履历 受控状态 批准 审核 制作 年 月 日 年 月 日 年 月 日 回流焊作业指导书 大 连 捷 成 文件编号： 版本号： A 页码：2/4 回流焊作业指导书 修改状态：0 实施日期: 年 月 日 依 据： 序 号 主要缺陷 原 因 解决方法 6 锡膏塌落 锡膏粘度低 环境温度高 选择合适锡膏 控制环境温度 7 虚 焊 印刷参数不正确，引起锡膏不足 锡膏升过元件引脚 焊盘有阻焊膜及污物 减小锡膏粘度，检查刮刀压力 调整温度—时间曲线 检查模板 二. 锡珠产生原因分析 一般来说，锡珠的产生原因是多方面，综合的。锡膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。锡珠的直径大致在0.2mm～0.4mm 之间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容元件的周围。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量。 锡膏的金属含量。锡膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的黏度 增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。 锡膏的金属氧化度。在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不 浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。 锡膏中金属粉末的粒度。锡膏中粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高， 因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的锡膏时，更容易产生焊锡粉。 锡膏在印制板上的印刷厚度。锡膏印刷后的厚度是印刷的一个重要参数，通常在120~200um之间。锡膏过厚会造 成锡膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。 修改履历 受控状态 批准 审核 制作 年 月 日 年 月 日 年 月 日 回流焊作业指导书 大 连 捷 成 文件编号： 版本号： A 页码：3/4 回流焊作业指导书 修改状态：0 实施日期: 年 月 日 依 据： 5、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性。焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。 6、此外，锡膏在使用前，须进行3小时以上的解冻，否则，