SMT印刷岗位作业指导书.doc

XXX光电科技股份有限公司

SMT表面贴装

工序号

工位名称

岗位作业指导书

1

印刷

所需零部件：

序号

名称

规格型号

数量

备注

1

电路板

根据生产任务而定

2

钢网

根据电路板型号而定

所需设备、工具及辅料：

序号

名称

规格型号

数量

备注

1

印刷机

手动印刷机

1台

2

搅拌刀

1把

3

擦拭纸

4

脱脂棉

专用脱脂棉

5

酒精

6

放大镜

放大倍数5倍及以上

1个

7

毛刷

1把

8

气枪

1把

9

锡膏

PNF303/Sn62Pb36Ag2

责任

签名

编制

描图

校对

旧底图总号

底图总号

编制

蒋传义

批准

谭学元

共2页

日期

签名

校对

何辉

审查

姚立军

第1页

标记

处数

文件号

签名

日期

标准检查

谭伟

册号：SMT－11GZ－1.1

XXX光电科技股份有限公司

SMT表面贴装

工序号

工位名称

岗位作业指导书

1

印刷

工位操作内容

1．准备好印刷的必需的工具材料，锡膏要提前2小时以上取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品

2．每天交接班时确认生产产品代号名称与版本

3．定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动

4．印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序

5．印刷时确定以下条件:

(1).印刷压力3~11Kg;印刷速度25~60mm/s;脱模速度0.1~0.5mm/s

脱模距离0.0~1.0mm;刮刀长度为400mm;刮刀角度60°

(2).每印10片擦一次,每30片彻底擦洗一次,60片加约100g锡膏并检查锡膏有无过期

(3).擦拭方式为:(W)-(D)-(V)即:(湿擦)-(干擦)-(真空)

6.对印刷不良之基板应清洗并清除过孔残锡，在基板边沿贴标识风干

7.钢板箭头指向为基板流向

注意事项：

每2小时需检查锡膏厚度一次(标准0.14~0.20mm;钢网厚度为0.15mm)

若有印刷不良之基板,需立即用CP-02或酒精清洗.注意：用酒精浸泡时印有锡膏的一面朝下

手动擦拭钢网后需确认锡膏印刷品质,发现异常立即通知工艺员调整设备

在机种切换或同一钢网连续使用5天以上时,须测试钢网中心处张力值

手动擦拭方法:擦拭纸用CP-02或酒精打湿→擦拭钢网上面→气枪吹→擦拭钢网下面→气枪吹

发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位

发现任何异常立即通知工艺员或主管

责任

签名

编制

描图

校对

旧底图总号

底图总号

日期

签名

共2页

第2页

标记

处数

文件号

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日期

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处数

文件号

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日期

标记

处数

文件号

签名

日期