SMT再检补焊岗位作业指导书.doc

XXX光电科技股份有限公司

SMT表面贴装

工序号

工位名称

岗位作业指导书

5

再检补焊

所需零部件：

序号

名称

规格型号

数量

备注

1

样品件

根据生产任务而定

所需设备、工具及辅料：

序号

名称

规格型号

数量

备注

1

摄子

尖嘴

1把

2

铬铁

恒温

1把

3

焊锡丝

Sn63/Pb37

4

助焊剂

5

IC拔取器

1个

6

放大镜

10倍放大镜

1个

7

吸锡枪

1把

责任

签名

编制

描图

校对

旧底图总号

底图总号

编制

蒋传义

批准

谭学元

共2页

日期

签名

校对

何辉

审查

姚立军

第1页

标记

处数

文件号

签名

日期

标准检查

谭伟

册号：册号：SMT－11GZ－5.1

XXX光电科技股份有限公司

SMT表面贴装

工序号

工位名称

岗位作业指导书

5

再检补焊

工位操作内容

准备好摄子，图纸，铬铁，焊锡丝等工具材料，桌面上做到清洁，无其他无关物品

检查IC类型，方向，三极管，二极管方向

检查焊点是否饱满，引脚是否浮焊在焊点上，少锡的补焊，浮焊的加锡补锡，确保引脚埋在焊点中

对虚焊的多发元件做重点加锡补锡

引脚偏移出焊点的一律纠正过来

对有桥连可能的可用万用表测试

检测有无缺件，缺件的做好标识，放置不良品栏，以后统一领料补焊

有问题可向工艺或主管反映

注意事项：

补焊时带上防静电手环

不良基板需于不良位置贴不良标签,并放于不良品栏中

若连续发现3片重大不良(错件,反向),需向工艺或主管反映解决

维修时烙铁头与焊点接触时间不超过3秒

同一基板同一位置维修不可超过3次

检验时要做好记录，以便以后的信息收集，工艺的改善与加强

责任

签名

编制

描图

校对

旧底图总号

底图总号

日期

签名

共2页

第2页

标记

处数

文件号

签名

日期

标记

处数

文件号

签名

日期

标记

处数

文件号

签名

日期