变性淀粉在食品工业中的应用.doc

修饰淀粉使用于食品系统中之功用有： 增稠 (thickening)、胶冻 (gelling)、结着 (binding)、黏合 (adhesive)、增量 (bulking)以及形成保护膜 (film forming) 等作用。因此，对于天然淀粉之修饰目标，主要在于改变天然淀粉之下列特性，以利于使用： 1.糊化温度 2.黏度 3.糊化特性及耐热性 4.抗酸、热及机械剪切性 5.老化速度(安定性) 6.水合性 一般常用之修饰方式以及其改变之特性如下： 1.预糊化淀粉 (Pregelatinized Starch) 未修饰或已修饰淀粉可以热滚筒(hot drum)或喷雾干燥机(spray dryer)进行加热糊化干燥，制成冷水可糊化(膨润)粉体，即经由物理修饰方式将热水糊化型淀粉(cookup starch)转化为预糊化淀粉(冷水糊化型)；故其耐热、耐酸性、耐剪切、及耐冷/解冻能力等特性与其原有热水型相同，预糊化只是其附加修饰特性而已。其再水合(rehydration)能力及最终糊状体之组织(texture)则依制程技术及物理、化学处理方式不同而相异。 特性：a.冷水可溶 ? ? b.黏度稍降 ? ? c.较不易胶冻 备注：预糊化之榖类淀粉(玉米、小麦)因含较多不饱和油脂，易氧化而产生油耗味 未修飾或已修飾澱粉可以熱滾筒(hot drum)或噴霧乾燥機(spray dryer)進行加熱糊化乾燥，製成冷水可糊化(膨潤)粉體，即經由物理修飾方式將熱水糊化型澱粉(cookup starch)轉化為預糊化澱粉(冷水糊化型)；故其耐熱、耐酸性、耐剪切、及耐冷/解凍能力等特性與其原有熱水型相同，預糊化只是其附加修飾特性而已。其再水合(rehydration)能力及最終糊狀體之組織(texture)則依製程技術及物理、化學處理方式不同而相異。 2.低黏度淀粉 (Low Viscosity Starch) 可于高浓度淀粉溶液中进行糊化，提高糊体之固形物含量(solid content)，适用于含水率低之糊体，增加制程操作性。常见之修饰方法如下： A.酸化修饰淀粉 (Acid-Modified Starch) ? 特性： a.热糊体黏度较低(平均分子量较小) ? ? b.降低分子量，增加糊化程度，放冷却及静置时易成胶 ? ? c.于热水中糊化颗粒较小 B.氧化淀粉 (Oxidized Starch) ? 特性： a.延缓老化速度 b.热糊体黏度降低 c.糊化温度降低，糊化速度增加 d.提高透明度 e.保护膜(film)拉力加强 f.颗粒较白、含菌量低、减少异味 g.带阴电荷 C. 酵素化淀粉 (Enzymatically Modified Starch) ? 降低使用时之糊体黏度，通常酵素化淀粉以糊状出售 可於高濃度澱粉溶液中進行糊化，提高糊體之固形物含量(solid content)，適用於含水率低之糊體，增加製程操作性。常見之修飾方法如下： A. 酸化修飾澱粉 (Acid-Modified Starch) 3.交连淀粉 (Crosslinked Starch) 交连化或称直链抑制化(inhibition)为最重要之化学修饰方式，藉由双功能基药剂与淀粉颗粒中两个分子之羟基(-OH)连结，进而于加热程序中控制淀粉颗粒之澎润与破裂。此键结方式增加原有氢键强度，减缓淀粉颗粒之澎润速度并减低澎润颗粒破裂之敏感度。而加热后之糊状物黏度较高且厚实、于长时间加热时较不易裂解、耐酸及耐搅拌(抗剪切)性提高。当交连键结量增加时，淀粉颗粒对外界物理、化学干扰之安定性亦增加。但此型修饰淀粉欲达完全糊化、得到最佳黏度所需能量较未修饰前增加，故其糊化温度亦较未修饰前高。 ?特性： a.增加淀粉分子强度及韧性 b.不易糊化 c.糊体具高黏度 d.抗酸、抗热、耐剪切 交連化或稱直鏈抑制化(inhibition)為最重要之化學修飾方式，藉由雙功能基藥劑與澱粉顆粒中兩個分子之羥基(-OH)連結，進而於加熱程序中控制澱粉顆粒之澎潤與破裂。此鍵結方式增加原有氫鍵強度，減緩澱粉顆粒之澎潤速度並減低澎潤顆粒破裂之敏感度。而加熱後之糊狀物黏度較高且厚實、於長時間加熱時較不易裂解、耐酸及耐攪拌(抗剪切)性提高。當交連鍵結量增加時，澱粉顆粒對外界物理、化學干擾之安定性亦增加。但此型修飾澱粉欲達完全糊化、得到最佳黏度所需能量較未修飾前增加，故其糊化溫度亦較未修飾前高。 4.安定化淀粉 (Stabilized Starch) 一般为磷酸化、酯化、醚化，即于葡萄糖分子接上防老化之分子基团，藉以改变其线性结构，达到在立体结构上阻碍其互相连结的目的，进而稳定淀粉分子在冷冻/藏下之安定架构，降低老化速率。D.S值越大，老化速度越慢。 A.单淀粉基磷酸盐 (Monostarch Ph