宽禁带半导体高耐热封装关键材料与技术及器件应用项目规划设计方案.pptx
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宽禁带半导体高耐热封装关键材料与技术及器件应用项目规划设计方案;;01;材料特性;高耐热封装是宽禁带半导体器件应用的关键环节，需满足高温、高湿度、高机械应力等恶劣环境要求。;;02;宽禁带半导体材料特性;高熔点金属;;03;电磁兼容设计;器件性能评估方法;应用领域;04;制造工艺流程梳理;关键设备选型及参数设置;生产线布局规划;05;;;风险评估与应对措施;06;通过项目研究，开发出具有高耐热性、高导电性和高击穿电压等优异性能的宽禁带半导体材料。;提升产业竞争力;节能减排;THANKS
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