宽禁带半导体高耐热封装关键材料与技术及器件应用项目可行性研究报告.pptx

宽禁带半导体高耐热封装关键材料与技术及器件应用项目可行性研究报告;目录;项目背景与意义;发展趋势;;根据项目需求，选择具有高耐热性、高导热性、高绝缘性、可加工性好的材料作为封装材料。;;宽禁带半导体材料特性与优势;氧化铝（Al?O?）;电气特性与热稳定性分析;耐热温度高;晶体生长技术;高耐热封装关键技术及实现途径;选择具有高导热、低热膨胀系数、高强度等特性的材料。;散热材料选择与热管理方案;制定完善的可靠性测试方法，包括温度循环测试、机械冲击测试、振动测试等。;;CATALOGUE;智能手机、平板电脑等便携式设备，对高功率、高密度、高可靠性的封装需求强烈。;;价格竞争力分析;;项目实施方案与进度安排;包括项目负责人、技术专家、市场分析师、财务顾问等。;技术路线和研发计划时间表;;加强技术研发和实验验证，确保技术可行性和稳定性。;总结与展望;器件应用效果显著;宽禁带半导体市场需求增长;;THANKS