宽禁带半导体高耐热封装关键材料与技术及器件应用项目可行性研究报告.pptx
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宽禁带半导体高耐热封装关键材料与技术及器件应用项目可行性研究报告;目录;01;介绍宽禁带半导体材料的基本概念、性能优势及应用领域。;阐述高耐热封装在宽禁带半导体器件应用中的重要性及需求背景。;项目研究目标与意义;预期成果;02;宽禁带半导体材料具有较大的禁带宽度，使得其击穿电场强度高、饱和电子漂移速度大，有利于实现高功率、高频和高温工作。;主要宽禁带半导体材料介绍;性能指标比较;;03;采用先进的封装结构设计，如倒装芯片、系统级封装等，以提高封装密度和散热性能。;散热材料选择与应用策略;制定详细的制造工艺流程，包括材料准备、封装、测试等环节。;;04;;;封装材料与工艺匹配;性能测试;05;;;;;06;团队成员介绍及分工安排;前期调研与立项阶段;;风险评估与应对措施;THANKS
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