半导体材料宽禁带器件研究进展.docx

半导体材料宽禁带器件研究进展

目录

半导体材料宽禁带器件研究进展（1）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

内容概要．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

1.2研究现状与发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

1.3研究目标与任务．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

1.4论文结构安排．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

半导体材料概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

2.1半导体材料的基本概念．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

2.2半导体材料的分类与特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

2.3半导体材料的研究方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

2.4半导体材料的应用前景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22

宽禁带半导体材料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

3.1宽禁带半导体材料的定义与分类．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

3.2宽禁带半导体材料的物理特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25

3.3宽禁带半导体材料的合成方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26

3.4宽禁带半导体材料的性能评估．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29

宽禁带半导体器件的工作原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31

4.1器件的基本原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32

4.2器件的工作模式．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34

4.3器件的设计要点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35

4.4器件的制造工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36

宽禁带半导体器件的研究进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38

5.1国内外研究现状分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40

5.2关键技术突破与创新点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41

5.3典型器件性能比较．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42

5.4未来发展趋势预测．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43

宽禁带半导体器件的应用案例．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44

6.1在能源领域的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46

6.2在信息技术领域的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．47

6.3在其他领域的应用展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48

结论与展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．49

7.1研究成果总结．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．50

7.2研究的局限性与不足．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．51

7.3对未来研究方向的建议．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．53

半导体材料宽禁带器件研究进展（2）．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54

内容概览．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54

1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．55

1.2半导体材料宽禁带器件的发展历程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．56

1.3研究现状与趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．