FPC制程介紹.ppt

FPC制程介紹 前 言 制造部自成立之初起,就以大量制造高品質產品為己任,通過不斷提高制程能力與技術水平大大提升了產品良率.在各位同仁的共同努力下我公司已經實現了從原材料下料至FPC組裝出貨的全流程生產工藝.相信通過各位的積极進取我們會有更大的進步.僅以此拋磚引玉,以求有更加輝煌之明天! 生產流程 主要設備:鑽孔機.上PIN機 進行鑽孔作業,即在雙面 板材上進行破壞性加工, 鑽出通孔以便于后續鍍 銅后兩面銅材導通;對于 FPC零件如覆蓋薄膜.加強片等進行鑽孔.撈槽等加工; 由于銅箔較軟,容易產生孔型變形.毛邊等問題使用砌板保護銅箔並引導鑽針進入; 每臺鑽孔機有六軸同時進行生產,每軸一次對10PCS銅箔進行加工,其他零件依據厚度不同數量有所變化; 鑽孔精度高達0.02mm,極大地保證了產品品質; 鑽孔完畢后根據事先确認OK之對鑽片,對每疊銅箔進行檢查防止錯誤發生. 主要問題:漏鑽.多鑽.鑽偏等. THE END * * * Coverlay Adhesive Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper Adhesive Coverlay 鑽孔 NC Drilling 黑孔 鍍銅 Black Hole Cu Plating CVL壓合 CVL Lamination 沖孔 Hole Punching 沖型 Blanking 電測/目檢 Elec.-test Visual Inspection 表面黏著/組裝 SMT Assembly 壓膜/曝光 D/F Lamination Exposure 顯影/蝕刻/去膜 D.E.S. 自動光學檢測 Automatic Optical Inspection 假貼合 CVL Lay up 錫鉛電鍍/噴鍚 Sn/Pb Plating or HAL 電測/目檢 Elec.-test Visual Inspection 印刷 Screen Printing NC Drilling Black-Hole 主要設備:黑孔線 銅箔兩層間有一層絕緣PI, 鑽孔后兩邊銅箔也不能導 通,只有對已鑽孔銅箔鍍銅 后方可導通.鍍銅前在孔壁形成碳沉積層,以利于鍍銅時導電. 銅箔經過水洗.超音波清潔,進入黑孔槽進行碳沉積,在靜電作用下碳粉會吸附在銅箔及PI層上,經熱風干燥后碳粉會固化在孔壁使銅箔兩面導電. 經過微蝕除去銅箔表面之碳粉,水洗經過抗氧劑后即可完成作業. 常見問題:卡板.壓傷.微蝕不凈等. Copper Plating 主要設備:龍門式鍍銅線 銅箔被固定在掛架上,擰緊 夾具,防止銅箔在槽中脫落. 將掛架固定在飛靶上,經過 清潔.水洗.酸洗進入電鍍槽開始電鍍.陰極鈦籃中放置之磷銅球在酸的作用下不斷析出銅離子,被陽極飛靶吸引,附在銅箔表面形成鍍銅層,鍍層厚度与電流密度及電鍍時間成正比.均可根据銅層厚度要求調節.每個飛靶因銅箔面積不同而同時電鍍數量不同.平均24小時生產4000-6000PNL(三槽).鍍銅后銅箔經水洗后,從掛架上取下銅箔泡入加有檸檬酸之清水中. 生產過程中隨時使用膜厚儀檢測銅膜厚度,通過制作切片觀察孔壁電鍍質量. 常見問題:膜厚不均.折傷藥液污染導致之表面粗糙等. Dry Film/Photo 主要設備:壓膜機.單面板曝光機.雙 面板曝光機 利用照相原理將底片的線路信息轉 移到附著在銅箔表面的乾膜上,乾膜 是一種對UV(紫外)光感光而對黃光 不感光的合成材料,呈半半液態.所以 乾膜主要是在黃光室進行的.由于線路較細(1.8mil)空氣中落塵對影像轉移形成影響,故對黃光室之落塵量有一定要求.公司現在使用之黃光室為1萬級無塵室.鍍銅完畢銅箔經微蝕處理后開始壓膜,利用壓膜機高溫(80)高壓(2.5)使含有膠質的乾膜附著在銅箔上.經過戳通定位孔及清潔后開始曝光作業.把底片與銅箔通過定位PIN定位,抽真空緊密附著,進行UV光照射.乾膜見光部分硬化,顏色加深;未見光部分不發生任何變化.底片信息轉移到乾膜上. 單面板在壓膜時由于不需要導通孔,無需鑽孔而直接曝光;沒有孔需要對位,所以不使用定位PIN,所以可以採用RTR形式壓膜.曝光,曝光原理與雙面板相同. 常見問題:缺口.斷線.曝光偏位.乾膜附著不良引起之凹陷等. D.E.S 主要設備:顯影機.蝕刻機.撥 剝膜機 D.E.S將乾膜形成之線路影像 信息,轉移到銅箔上形成線路 . 主要分為顯影.蝕刻.剝膜三部分.顯影液以鹼為主,未硬化乾膜會溶解在鹼液中銅箔裸露,硬化乾膜則不