文档详情

《FPC制程介绍》课件.ppt

发布：2025-02-09约小于1千字共31页下载文档

文本预览下载声明

FPC制程介绍;FPC概述;FPC的定义和特点;FPC材料组成;FPC的制造工艺流程;FPC基板制造工艺;FPC覆铜层制造;FPC线路图设计;FPC线路图打印;FPC腐蚀制板;FPC镀锡制程;FPC贴片;FPC焊接工艺;FPC检查测试;FPC包装运输;FPC产品应用领域;FPC发展历程;FPC行业现状分析;FPC工艺技术发展趋势;FPC生产管理;FPC质量控制;FPC测试与维修;FPC成本分析;FPC环境保护;FPC安全生产;FPC行业标准规范;FPC产业链布局;FPC未来发展前景;FPC解决方案;FPC生产模式;

显示全部

相似文档

FPC全制程介绍讲义.ppt 主要工程介绍---鑚孔 FPC鑚孔工程目的: 將FPC上下層導通，起到線路與線路間連接作用及工模治具定位作用。鑽孔主要设备介绍—銅箔裁切主要设备介绍—上PIN 主要设备介绍—鑚孔1 主要设备介绍—鑚孔2 主要设备介绍—鑚孔3 主要设备介绍—檢驗主要工程介绍---黑孔 FPC黑孔工程目的:將鑽孔後或除膠渣後之非導體區利用物理特性,碳粉沉積導電方法，覆蓋良好之導電薄膜，讓之後流程的電鍍銅能夠順利的鍍上，進而達到上、下銅層或與內層銅可以順利導通之功效，而讓後製程的板子不致發生OPEN的現象黑孔主要设备介绍—黑孔主要工程介绍---鍍銅 FPC鍍銅工程
2017-02-13 约7.74千字 83页立即下载
FPC全制程介绍.ppt 主要工程介绍---鑚孔 FPC鑚孔工程目的: 將FPC上下層導通，起到線路與線路間連接作用及工模治具定位作用。鑽孔主要设备介绍—銅箔裁切主要设备介绍—上PIN 主要设备介绍—鑚孔1 主要设备介绍—鑚孔2 主要设备介绍—鑚孔3 主要设备介绍—檢驗主要工程介绍---黑孔 FPC黑孔工程目的:將鑽孔後或除膠渣後之非導體區利用物理特性,碳粉沉積導電方法，覆蓋良好之導電薄膜，讓之後流程的電鍍銅能夠順利的鍍上，進而達到上、下銅層或與內層銅可以順利導通之功效，而讓後製程的板子不致發生OPEN的現象黑孔主要设备介绍—黑孔主要工程介绍---鍍銅 FPC鍍銅工程
2017-05-25 约7.74千字 83页立即下载
FPC全制程介绍.ppt 主要工程介绍---鑚孔 FPC鑚孔工程目的: 將FPC上下層導通，起到線路與線路間連接作用及工模治具定位作用。鑽孔主要设备介绍—銅箔裁切主要设备介绍—上PIN 主要设备介绍—鑚孔1 主要设备介绍—鑚孔2 主要设备介绍—鑚孔3 主要设备介绍—檢驗主要工程介绍---黑孔 FPC黑孔工程目的:將鑽孔後或除膠渣後之非導體區利用物理特性,碳粉沉積導電方法，覆蓋良好之導電薄膜，讓之後流程的電鍍銅能夠順利的鍍上，進而達到上、下銅層或與內層銅可以順利導通之功效，而讓後製程的板子不致發生OPEN的現象黑孔主要设备介绍—黑孔主要工程介绍---鍍銅 FPC鍍銅工程
2016-12-27 约7.74千字 83页立即下载
《FPC制程简介》课件.ppt FPC制程简介;FPC简介;FPC的优势;FPC的应用领域;FPC的生产流程;原材料准备;印刷电路板制作;铜箔表面处理;粘结层涂布;软质基材制备;芯片配线;FPC结构组装;外观检查与测试;FPC可靠性测试;焊接工艺;自动化焊接;手工焊接;无铅焊接;焊缺陷与检测;PCB制程简介;PCB基板材料;PCB铜箔层数;PCB线路布局;PCB覆铜工艺;PCB蚀刻工艺;PCB镀层工艺;PCB钻孔工艺;PCB表面处理;PCB检测工艺;FPC与PCB的区别;柔性与刚性;各自的优势;应用领域分析;FPC制程优化;良品率提升;生产效率提高;成本控制;可靠性保障;未来发展趋势;柔性电路应用;芯片封装集成;;智能制造
2025-03-03 约小于1千字 43页立即下载
《FPC设计与制程》课件.ppt FPC设计与制程欢迎参加《FPC设计与制程》课程。本课程将深入探讨柔性印刷电路板（FPC）的设计原理、制造工艺和应用领域。我们将从基础概念到高级技术，全面介绍FPC的各个方面。 FPC简介定义FPC是一种柔性印刷电路板，可弯曲、折叠，适应各种空间需求。特点轻薄、灵活、高密度，是电子产品miniaturization的关键技术。发展历程从20世纪60年代开始，FPC技术不断发展，现已成为电子行业的重要组成部分。 FPC的优势轻量化FPC重量轻，可大幅减轻设备总重量，特别适用于便携式电子产品。空间利用率高可弯曲、折叠的特性使FPC能够适应复杂的三维空间结构，提高空间利用率。动态弯曲性能好FPC具有
2025-02-09 约3.44千字 31页立即下载
《FPC设计与制程》课件.ppt **************FPC基本结构FPC由多层结构组成，每层都有不同的功能。常见的FPC结构包括基板层、导电层、绝缘层、保护层和粘合层。基板层是FPC的核心，提供机械支撑和绝缘保护。导电层是FPC的主要功能层，用于实现电路连接。绝缘层用于隔离不同导电层，防止短路。FPC材料选择11.基板材料FPC基板材料决定了FPC的性能，包括柔韧性、耐热性、耐化学性等。22.导电材料导电材料决定了FPC的电气性能，包括导电率、耐腐蚀性等。33.绝缘材料绝缘材料决定了FPC的绝缘性能，包括介电强度、耐电压等。44.粘合剂粘合剂用于将FPC的不同层粘合在一起，确保其结构的完整性和稳定性。刚性基板材料FR
2025-01-27 约4.39千字 28页立即下载
《FPC制程简介》课件.ppt FPC制程简介柔性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuit，简称FPC）是电子工业中不可或缺的重要组件，其轻薄、柔韧的特性使其在现代电子设备中得到广泛应用。本课件将深入解析FPC的生产工艺流程，从原材料准备到成品出货的每一个环节。目录基础概念FPC简介、应用领域、市场现状、产业链解析制造工艺原材料准备、制图蚀刻、钻孔电镀、表面处理、组装测试质量与优化工艺变异控制、缺陷分析与改善、可靠性测试行业发展新技术应用、智能制造趋势、未来发展方向 FPC简介定义与分类柔性印刷电路板是一种可弯曲的印制电路板，主要由聚酰亚胺（PI）、铜箔和覆盖膜组成。按层数可分为单面、双面和多层FPC；按结
2025-05-15 约1.82万字 10页立即下载
【2017年整理】FPC全制程介绍.ppt 主要工程介绍---鑚孔;鑽孔;主要设备介绍—銅箔裁切;主要设备介绍—上PIN;主要设备介绍—鑚孔1;主要设备介绍—鑚孔2;主要设备介绍—鑚孔3;主要设备介绍—檢驗;主要工程介绍---黑孔;黑孔;主要设备介绍—黑孔;主要工程介绍---鍍銅;鍍銅;烘乾;主要设备介绍—鍍銅;主要设备介绍—鍍銅;主要设备介绍—烘乾;主要工程介绍---乾膜貼合影像轉移;乾膜貼合;影像轉移;主要设备介绍—壓膜;主要设备介绍—乾膜貼合;主要设备介绍—乾膜貼合;主要设备介绍—乾膜貼合;主要设备介绍—影像轉移（1）;主要设备介绍—影像轉移（2）;主要设备介绍—影像轉移（3）;主要设备介绍—影像轉移（4）;主要工程介绍---綫路
2017-05-06 约小于1千字 83页立即下载
《FPC材料介绍》课件 .ppt FPC材料技术详解;FPC材料概述;FPC材料的基本构成;FPC基材材料分类;聚酰亚胺基材特性;聚酯基材特性;导电层材料分析;绝缘层材料技术;FPC制造工艺流程;设计与制版技术;导电层制作技术;层压工艺详解;FPC表面处理技术;FPC性能指标;柔性变形性能;电气性能指标;FPC应用领域概述;消费电子应用;通信设备应用;汽车电子应用;医疗设备应用;航空航天应用;FPC市场发展趋势;市场规模分析;技术发展趋势;高密度互连技术;柔性材料创新;微细线路技术;多层复杂结构;挑战与解决方案;制造工艺难点;材料性能限制;成本控制策略;技术创新方向;环境友好技术;智能制造技术;新兴应用领域;人工智能应用;物联
2025-04-29 约小于1千字 60页立即下载
FPC制程介紹.ppt FPC制程介紹前言制造部自成立之初起,就以大量制造高品質產品為己任,通過不斷提高制程能力與技術水平大大提升了產品良率.在各位同仁的共同努力下我公司已經實現了從原材料下料至FPC組裝出貨的全流程生產工藝.相信通過各位的積极進取我們會有更大的進步.僅以此拋磚引玉,以求有更加輝煌之明天! 生產流程主要設備:鑽孔機.上PIN機進行鑽孔作業,即在雙面板材上進行破壞性加工, 鑽出通孔以便于后續鍍銅后兩面銅材導通;對于 FPC零件如覆蓋薄膜.加強片等進行鑽孔.撈槽等加工; 由于銅箔較軟,容易產生孔型變形.毛邊等問題使用砌板保護銅
2017-11-25 约4.06千字 20页立即下载
FPC制程简介.ppt Product Introduction Page:* FPC FPC 製程簡介 1. Product Introduction 2. FPC產品系列應用介紹 1.1 NOTEBOOK 1.2 LCD PANEL 1.3 PDA 1.4 CELLULAR PHONE 3. 原材料介紹 2.1 銅箔 2.2 Coverlay 2.3 Stiffener 2.4 Adhesive 2.5 相關測試規範 4. FPC 標準製造作業流程介紹 3.1 單面板/ 雙面板 3.2 單面板雙層作法 3.3 浮雕線路 3.4多層線
2016-08-24 约2.34千字 16页立即下载
FPC制程材料(简体).ppt 基材柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。 Cu 铜层 Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。常见问题 1 十子MARK偏小，与
2017-10-16 约字 24页立即下载
FPC制程检验规范.doc 1.0主要工具 1.1刀笔、千分尺、九孔镜、数显卡尺、15倍镜、直尺、百倍镜、3M拉力胶、红胶片、线路菲林及孔菲林、菲林尺 2.0检验工序 2.1开料、钻孔、镀铜、显影〈曝光〉、蚀刻、贴包封、压制、镀锡、镀金、印刷、冲孔、外型、补强 3.0检验项目 3.1 首板检验 3.2 抽样检验 3.3 巡回检查 4.0检验内容 4.1产品外观检验 4.2.产品功能检验 5.0检验标准 (见下一页) 5.1开料序号检验项目检验器具判定基准图示不良等级处理方法 OK NG 1 尺寸丁字尺/菲林尺依MI指示公差: L/W：±1mm H
2017-11-01 约6.54千字 18页立即下载
FPC介绍.ppt * * FPC 簡介及材料說明 FPC Brief Introduction Material Illustration 企劃部　黃証筠 Planning Marketing Dept. Ralph Huang 2003/5/28 目錄 Index 何謂 FPC FPC 之發展 FPC 未來趨勢 FPC 材料種類 FPC 無膠系材料 Flexible Printed Circuit 台灣稱其為“軟性印刷電路板” 簡稱為“軟板” 其他名稱如“可撓性線路板”，“軟膜”，“柔板”等何謂 FPC ? FPC 與 PCB（Printed Circuit Board）最大之不
2017-11-30 约2.81千字 26页立即下载
《MLCC制程介绍》课件.ppt *******************MLCC制程介绍本演示文稿将深入探讨MLCC的制造工艺，涵盖从原材料到最终产品的每个步骤。DH投稿人：DingJunHongMLCC简介1多层陶瓷电容器MLCC的全称是多层陶瓷电容器，是一种由陶瓷材料和电极材料层叠而成的电子元件。2高容积效率MLCC具有高容积效率的特点，可以在较小的体积内实现较大的电容值，广泛应用于电子设备中。3稳定可靠MLCC具有良好的温度稳定性和可靠性，能够承受高频、高温和高压环境，适用于多种应用场景。4多种类型MLCC根据容量、电压、尺寸、温度特性等分类，满足不同电子设备的应用需求。MLCC的应用领域电子设备笔记本电脑、手机、平板电
2025-01-28 约5.2千字 30页立即下载