《FPC制程简介》课件.ppt

FPC制程简介柔性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuit，简称FPC）是电子工业中不可或缺的重要组件，其轻薄、柔韧的特性使其在现代电子设备中得到广泛应用。本课件将深入解析FPC的生产工艺流程，从原材料准备到成品出货的每一个环节。

目录基础概念FPC简介、应用领域、市场现状、产业链解析制造工艺原材料准备、制图蚀刻、钻孔电镀、表面处理、组装测试质量与优化工艺变异控制、缺陷分析与改善、可靠性测试行业发展新技术应用、智能制造趋势、未来发展方向

FPC简介定义与分类柔性印刷电路板是一种可弯曲的印制电路板，主要由聚酰亚胺（PI）、铜箔和覆盖膜组成。按层数可分为单面、双面和多层FPC；按结构可分为普通型、引线框架型和多层复合型。性能特点FPC具有轻薄、柔韧、可三维弯折、散热性好、可靠性高等特点。其厚度通常在0.1-0.3mm之间，可实现高密度互连，满足电子产品小型化、轻量化的需求。技术参数当前主流FPC线宽/线距可达40/40μm，先进工艺可实现25/25μm甚至更细。介电常数约为3.2-3.8，耐弯折次数可达上万次，适合动态应用环境。

FPC的应用领域消费电子智能手机主板与显示屏连接、相机模组、触控板，可穿戴设备如智能手表内部连接，耳机、平板电脑、笔记本电脑等设备内部布线。汽车电子仪表盘控制系统、车载娱乐系统、安全气囊控制模块、发动机控制系统、LED车灯控制板、自动驾驶传感器连接等。医疗设备医疗影像设备、植入式医疗器械、可穿戴健康监测设备、听力辅助器、超声波探头、内窥镜、医用传感器模块等领域。新能源产业太阳能电池板连接、储能设备控制系统、电动汽车电池管理系统、充电桩设备、智能电网控制系统等。

全球FPC市场现状2024年全球FPC市场规模已突破200亿美元，预计未来五年将保持年均7%以上的增长率。中国作为全球最大的FPC生产基地，占据全球产量的约45%，其次是日本（22%）和韩国（15%）。

FPC产业链解析下游应用消费电子、汽车电子、医疗设备、工业控制等终端产品中游制造FPC成品生产商：鹏鼎控股、臻鼎科技、住友电工等上游原材料PI膜、铜箔、覆盖膜、导电粘合剂、化学试剂等上游原材料主要由杜邦、钻石电气、东丽等化工巨头提供，PI膜与铜箔的品质直接决定了FPC的核心性能。中游制造环节是产业链价值最集中的部分，技术壁垒较高，主要由专业FPC厂商主导。

FPC制程流程总览材料准备原材料检验、裁切、清洗图形制作干膜贴附、曝光、显影、蚀刻钻孔电镀激光/机械钻孔、沉铜、电镀组装完成表面处理、切割、焊接、测试FPC制造流程通常包含20-30道工序，从原材料到成品需要经过严格的工艺控制。现代FPC工厂采用精密的自动化设备，配合严格的工艺参数控制，确保产品品质的一致性和可靠性。

原材料准备覆铜箔基材FPC的基础材料是覆铜箔挠性板材（FCCL），主要由聚酰亚胺（PI）膜和铜箔组成。根据制作方法不同，可分为两种类型：粘合型FCCL：通过胶粘剂将铜箔与PI膜结合无胶型FCCL：直接在PI膜上溅射或电镀铜层无胶型FCCL具有更好的耐热性和尺寸稳定性，但成本较高，主要用于高端产品。主要供应商与规格全球主要FCCL供应商包括日本的住友电工、新日铁住金、东丽，韩国的SK集团等。常用规格包括：PI膜厚度：12μm、25μm、50μm铜箔厚度：12μm、18μm、35μm尺寸：通常为大卷材，宽度300-600mm材料入厂后需进行严格检测，包括厚度均匀性、铜箔附着力、表面粗糙度等参数。

干膜贴附基材清洁去除铜面油污和杂质干膜贴合滚压贴附光敏干膜静置冷却确保干膜充分贴合干膜是一种光敏性聚合物材料，用于在铜面上形成保护图形。贴膜过程需要控制的关键参数包括：贴合温度（通常控制在95-110℃）、压力（0.3-0.5MPa）和速度（1.5-2.5m/min）。温度过高会导致干膜过度软化，影响分辨率；温度过低则会导致附着力不足。

曝光制图菲林准备根据设计文件制作高精度菲林（掩膜版），分辨率通常达到10μm以上。现代工艺逐渐采用LDI（激光直接成像）技术，无需菲林，直接由激光在干膜上绘制图形。对准定位通过CCD系统精确对准菲林与基板上的定位标记，对准精度通常控制在±15μm以内。对于多层板，层间对准尤为关键，需要更高精度的设备支持。紫外光曝光使用高能UV光源照射图形区域，使干膜中的光敏剂发生聚合反应。曝光能量、时间和均匀性是影响品质的关键因素，需要严格控制和定期校准。

显影工序显影原理显影是将未曝光（负片干膜）或已曝光（正片干膜）的区域溶解去除，留下所需的图形。FPC制造中多采用负片干膜，使用碳酸钠溶液作为显影液。显影液配方通常为：Na?CO?浓度：0.8-1.2%液温：28-32℃pH值：10.8-11.2显影过程需要严格控制喷淋压力和时间，确保未曝光区域完全溶解而