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1 SMD制程介紹 What is solder paste?? 錫膏 =焊錫粉末+助焊劑 錫膏分類與種類 一、依據供給法區分 1、印刷用 2、其他供給方法:如管狀、針筒狀等等…… 二、依據助焊劑區分 1、免洗型 2、洗淨型 三、依據焊錫粉末合金區分 1 、共晶(63/37) 、含銀(62/36/2) 、低溫、高溫、及特殊錫膏 四、依據Reflow區分 1、熱風式、急加熱、N2爐等等…… 五、依據產品區分 1、主機板、卡類、家電、通訊等等…… 錫膏的組成 錫膏成分 錫膏 =焊錫粉末+助焊劑 銲錫粉末=錫鉛合金或是添 加特殊金屬 助焊劑=揮發型成份+固型成份 焊錫粉末合金 銲錫粉末=錫鉛合金或是添加其他特殊金屬 *添加銀(Ag)金屬會使強度硬度增加，連機械強度耐疲勞也會增加。 *添加鉍(Bi)金屬會降低熔點並使焊點變得又硬又脆，使焊點產生斷裂，但其導電性奇佳。 *鋅(Zn)是錫膏中極欲排除雜質之一，無法與錫鉛融合，經時變化後會析出，易造成焊點斷裂。 焊錫粉末顆粒 二、粉末形狀 1、不規則型:印刷後易下塌造成短路，球徑大小也難一致，較不適合fine pitch印刷作業。 2、規則型:因為是球形的關係，球徑大小也較規則，較適合fine pitch印刷作業，另外球型粉末在不活性氣體中製造，所以焊錫氧化率較低。 助焊劑(Flux)種類及比例調配 一、Flux種類 1、液態:較常用於DIP生產線上，Flow中的Flux。 2、固態:較常出現於錫絲的中間，或是BGA做 Rework中使用。 3、半固液態:較常用於錫膏中。 二、 Flux比例 1、體積比:粉末50 vol% Flux 50 vol% 。 2、重量比:一般印刷用Flux含量為9~11%。 * Flux含量低於9%或高於11%皆會造成印刷上困難。 助焊劑(Flux)成分及作用 三、Flux成分及作用 Flux =揮發型成分+固型成分 *當錫膏暴露於空氣中太久易產生錫珠及空焊，因Flux中揮發溶劑揮發過多助焊效果不佳造成空焊，另外Flux主成成分樹脂易吸濕，經Refiow產生錫爆。 助焊劑(Flux)的作用 錫膏=焊錫粉末+助焊劑 其中助焊劑功用 1.除氧化 去除金屬表面其錫膏的氧化膜(化學作用) ，使焊點成為較容易焊接的表面， 但是無除去油質及灰塵等作用。 2.降低表面張力/催化助焊 降低溶融後的表面張力，增加焊錫擴散性，幫助合金成長層的產生。 3.防止二度氧化作用 在進行焊接時，溶融焊錫與焊點金屬表面與大氣接觸進行氧化作用，Flux在做完除氧化後，會覆蓋焊接點與焊點金屬表面，來防止焊接點產生二度 氧化。 錫膏保存及使用注意事項 一、保存方式 由於錫膏為化學製品，保存於冷藏庫中(5~10℃ )可降低活性， 增長使壽命，避免放置於高溫處，易使錫膏劣質化。 二、回溫 冷藏時活性大大降低，所以使用前一定要將錫膏置室溫中，恢復 活性，方可表現最佳焊接狀態。 三、攪拌 1.攪拌是使錫粉末與Flux均勻混合，但如攪拌時間過長會破壞錫 粉末形狀甚至黏度。 2.如果攪拌前，錫膏表面產生硬塊，將表面硬塊除去方可使用。 3.不同型號、廠牌錫膏請勿混合使用，以避免發生不良之現象。 The Printing Process 關於基板與鋼版間隙(GAP) 所謂間隙是指基板與鋼版之間的間隔，如果間隙過大時很容易 發生錫膏流進反面的鋼版，造成錫膏量過多，易產生短路。相反間 隙過小容易發生印刷後錫膏量不足使印刷形狀崩潰，產生空焊現象。 MOUNT 貼片機 CM402 DT401 The Reflow Process QA MOUNT 表面贴装对PCB的要求： 第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良. 第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。 第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性 应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良