《IC封装流程》课件.ppt

IC封装流程IC封装是将裸芯片封装成完整的集成电路的过程。IC封装可以保护芯片，增强性能，提高可靠性，方便组装使用。

IC封装发展历史120世纪50年代锗晶体管技术220世纪60年代集成电路（IC）诞生320世纪70年代大规模集成电路（LSI）技术420世纪80年代超大规模集成电路（VLSI）技术IC封装技术的发展与集成电路技术息息相关。从最初的晶体管封装，到现在的先进封装技术，经历了漫长的发展历程。随着集成电路技术不断进步，封装技术也随之发展，满足了集成电路日益增长的性能、功耗和尺寸要求。

何为IC封装保护芯片保护芯片免受外部环境影响，如潮湿、灰尘和机械冲击。便于连接提供引脚和连接方式，方便芯片与其他电路板连接。增强功能通过封装，可以提高芯片的性能、可靠性和散热性。

IC封装的重要性提高性能封装可以保护芯片，提高可靠性，并改善散热，从而提高芯片性能。降低成本封装可以简化制造工艺，降低成本，并实现小型化设计，提高产品竞争力。增强功能封装可以实现多种功能，例如信号隔离、电源管理和电气连接，扩展芯片功能。促进创新封装技术不断发展，为芯片设计提供更多可能性，推动芯片技术创新。

IC封装的分类引线框架封装引线框架封装是最早的封装形式，它将芯片固定在一个金属框架上，并通过引线连接到外部电路。DIP封装价格低廉，易于制造，但尺寸较大，不易于小型化。表面贴装封装表面贴装封装(SMD)是目前主流的封装形式，它将芯片直接焊接在电路板上，无需引线连接。SMD封装尺寸小，重量轻，便于自动化生产，但工艺难度相对较高。

芯片封装工艺流程裸芯片准备首先，对裸芯片进行清洗和检查，确保芯片表面干净无污染。键合将裸芯片与引线框架或基板通过键合工艺连接在一起，以实现芯片与外部电路的连接。引线框架将引线框架固定在芯片的周围，为芯片提供引脚和连接外部电路的途径。封装材料使用封装材料将芯片和引线框架密封起来，形成完整的封装体。模压封装将芯片和引线框架放入模具中，注入封装材料并进行模压，形成完整的封装体。测试对封装后的芯片进行测试，确保芯片功能正常，并符合设计要求。

裸芯片准备裸芯片准备是IC封装流程中的重要步骤，对后续封装工艺的质量和良率起着至关重要的作用。1清洁去除裸芯片表面的杂质和污染物，确保芯片表面的清洁度。2测试对裸芯片进行电气测试，确保其性能符合设计要求。3分选根据测试结果对裸芯片进行分选，筛选出合格的芯片用于封装。清洁过程通常采用超声波清洗、等离子清洗等方法，测试则需要使用专业的测试设备，分选则需要人工或机器进行。

键合1芯片键合将裸芯片与引线框架或基板连接，并确保芯片和基板之间良好的电气和机械连接。2键合类型常见的键合方法包括：热压键合、超声波键合、共晶键合等，这些方法可以根据芯片和基板的材料选择。3键合材料键合材料通常包括：金丝、铜丝、银胶、锡膏等，选择合适的键合材料非常重要，它直接影响芯片的性能和可靠性。

引线框架定义引线框架是芯片封装中重要的基底结构，承载芯片并将其连接至外部电路。功能引线框架提供芯片封装的机械支撑，并通过引线连接芯片的引脚到封装外部。材料引线框架材料通常采用金属，如铜、合金或陶瓷，以满足导电性和机械强度的要求。类型引线框架根据形状和尺寸分为多种类型，例如J型、Q型、F型等，满足不同芯片封装需求。

封装材料11.绝缘材料绝缘材料用于防止芯片内部电路之间发生短路。常见的绝缘材料包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚酯。22.导电材料导电材料用于连接芯片引脚和外部电路。常见的导电材料包括金、银、铜、铝。33.填充材料填充材料用于填充封装内部的空隙，防止芯片内部产生应力，提高可靠性。常见的填充材料包括环氧树脂、硅橡胶。44.封装材料封装材料用于保护芯片，防止其受到外界环境的影响。常见的封装材料包括陶瓷、塑料。

模压封装封装方法模压封装是将芯片封装在树脂材料中。封装材料使用环氧树脂或其他合适的材料。成本效益模压封装方法具有成本效益，适合大规模生产。广泛应用广泛应用于消费电子产品，例如手机、电脑等。

薄型封装降低成本薄型封装减少了封装材料的使用，降低了生产成本。提高性能薄型封装减小了芯片尺寸，缩短了信号传输路径，提升了性能。轻量化薄型封装减轻了重量，适用于移动设备等对重量敏感的应用。

微型封装体积小巧微型封装芯片体积更小，节省空间，适用于空间有限的设备，例如手机、笔记本电脑等。应用广泛微型封装广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。技术挑战微型封装对封装技术提出了更高的要求，例如更精密的工艺，更小的封装尺寸等。

BGA封装BGA封装定义BGA封装是一种表面贴装封装，引脚分布在芯片底部，引脚数量多、间距小。BGA封装的应用范围广，常用于高性能、高集成度的芯片，如CPU、GPU和FPGA等。BGA封装特点BGA封装的引脚分布均匀，可实现高密度连