ic封装工艺流程.pptx

IC封装工艺流程;简介;IC封装属于半导体产业得后段加工制程,主要就是将前制程加工完成(即晶圆厂所生产)得晶圆上得IC予以分割,黏晶、打线并加上塑封及成型。

其成品(封装体)主要就是提供一个引接得接口,内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统,并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。;树脂(EMC);傳統IC主要封裝流程-1;傳統IC主要封裝流程-2;芯片切割(DieSaw);晶粒黏贴(DieBond);焊线(WireBond);大家有疑问的，可以询问和交流;拉力测试(PullTest)、金球推力测试(BallShearTest)以确定焊线之质量。;封胶(Mold);封胶得过程为将导线架预热,再将框架置于压铸机上得封装模具上,再以半溶化后之树脂(pound)挤入模中,待树脂硬化后便可开模取出成品。;;切脚成型(Trim/Form);去胶/去纬(Dejunk/Trimming);去胶(Dejunk)得目得:所谓去胶,就是指利用机械模具将脚尖得费胶去除;亦即利用冲压得刀具(Punch)去除掉介于胶体(Package)与(DamBar)之間得多余得溢胶。;去纬(Trimming)得目得:

去纬就是指利用机械模具将脚间金属连接杆切除。;去框(Singulation)得目得:將已完成盖印(Mark)制程得LeadFrame,以沖模得方式将TieBar切除,使Package与LeadFrame分开,方便下一个制程作业。;成型Forming;;检验(Inspection)