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IC-芯片封装流程.pptx

发布：2018-05-23约小于1千字共20页下载文档

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Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介;IC 制作;;涂覆光刻胶;注入离子;IC Using In Life 集成电路在生活中的应用;Why Assemble the die？为什么要封装芯片？;Assembly Process Flow 封装流程图;Taping 贴膜;Backside Grinding 背面磨晶;Wafer Mount Detaping 去膜贴片;;Adhesive Attach 涂胶;Die Attach 粘片;Wire Bond 焊线;Molding 模封;Marking 打标;Ball Mount 植球;Saw Singulation 分割;AVI 自动检查 Move to testing 转交测试

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