电子科技大学信息与软件工程学院2014级学生大三下实习岗位.PDF

2014 级学生大三下实习岗位需求汇编 电子科技大学信息与软件工程学院 2014 级学生大三下实习岗位需求 2016/12/7 对外合作与科研科 2014 级学生大三下实习岗位需求汇编 目 录 一、飞利浦（中国）投资有限公司CDI 成都研发中心4 二、四川隧唐科技股份有限公司4 三、北京神州绿盟信息安全科技股份有限公司（成都研发中心）5 四、上海不工软件有限公司6 五、宏利金融全球服务中心7 六、四川利安社区居民服务有限公司8 七、成都甄识科技有限公司9 八、成都华邑信息技术有限公司10 九、上海云轴信息科技有限公司11 十、成都安恒信息技术有限公司12 十一、展讯通信（上海）有限公司17 十二、迈普通信技术股份有限公司18 十三、英特尔亚太研发中心有限公司20 十四、北京思特奇信息技术股份有限公司24 十五、成都狮之吼科技有限公司27 十六、万达信息股份有限公司28 十七、四川安若泰科技有限公司29 十八、广东为辰信息科技有限公司30 十九、华西期货有限责任公司31 二十、成都我来啦网格信息技术有限公司（速递易）32 二十一、成都维纳软件股份有限公司33 二十二、成都中联信通科技股份有限公司34 二十三、深圳市金证科技股份有限公司（金证财富南京科技有限公司）35 二十四、上海证大喜马拉雅网络科技有限公司39 二十五、上海知助数据科技有限公司41 二十六、华润网络（深圳）有限公司43 二十七、成都奥特为通讯有限公司44 2014 级学生大三下实习岗位需求汇编 二十八、厦门易功成信息技术有限公司45 二十九、厦门亿力吉奥信息技术有限公司46 三十、罗普特（厦门）科技集团有限公司47 三十一、厦门安胜网络科技有限公司48 三十二、厦门奥普拓自控科技有限公司50 三十三、厦门宝太生物科技有限公司52 三十四、厦门帝网信息科技有限公司53 三十五、厦门市美亚柏科信息股份有限公司54 三十六、厦门市酷游网络科技有限公司58 三十七、厦门金牌厨柜股份有限公司59 三十八、音福(上海)信息科技有限公司成都分公司60 三十九、华为技术有限公司61 四十、四川傲势科技有限公司63 四十一、成都百德邮政专用设备有限公司64 2014 级学生大三下实习岗位需求汇编 职位汇总 序号 实习公司 人数 实习地点 飞利浦（中国）投资有限公司CDI 成都市天府大道中段天府软 1 10 成都研发中心 件园E3楼10层 2 四川隧唐科技股份有限公司 4 武兴一路15号 北京神州绿盟信息安全科技股份 四川省成都市高新区科园二 3 12 有限公司（成都研发中心） 10号航利中心2栋2单元14楼 上海市徐汇区田林路487号 4 上海不工软件有限公司 2 宝石园20栋701 成都高新区天府软件园C区 5 宏利金融全球服务中心 12