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常用集成电路封装类型及介绍.pdf

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一、封装类型 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic SBGA 192L TSBGA 680L Ball Grid Array CPGA Ceramic Pin Grid CLCC CNR Array DIP Dual Inline Package DIP-tab FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT220 SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 LAMINATE TCSP 20L SOT89 TO252 Chip ScalePackage TO263/TO268 Socket 603 Foster SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 462/SOCKET A For SOCKET 370 For intel 370 pin SOCKET 423 For intel 423 PGA AMD Athlon Duron PGA Pentium III Celeron CPU pin PGA Pentium 4 CPU CPU SOCKET 7 For intel QFP

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