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KEYENCE基恩士产品应用与测量技术 [电子配件].pdf

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《EYENCE

而下-天

产品应用与测量技术

基因士产品应用示例-最新技术信息-

测量印刷电路板芯片的高度测量印刷电路板的翘曲

超高速轮廓测量仪

测量印刷电路板上的芯片的高度。搭载倾斜补正功能,能自动补传统的测量方法是通过一维激光移位计扫描后进行测量。LJ-V

正传送过程中出现的工件位置偏差和倾斜,从而准确地测量数系列采用通过激光线,无需移动观察头就能测量载体与印刷电

所路板的高度差无需停止传送就能进行测量,从而大幅缩短了检

测时间。

智能手机随着多功能化和高速通信化的发展,消耗功率也不断增大。电池大型化、电子部件小型化和低背化的需求在日益增高。

与此相伴,检查规格越发严格,而且还出现了一些不得不改变传统检查方法的案例。

LJ-V系列为了支持所有目标物和检查,将实现世界超一流的速度和大动态范围,强力支持检查的自动化和整体检查。

半导体激光

柱面物镜|GP64-处理器

|ma

柱面物镜将激光光束扩大为条状,随后激光

在目标物上产生温射。反射光在

HSE”-CMOS上成像,通过检测位置、

形状的变化来测量位移和形状。

2DErnostar

HSE-CMOS

|起多的丰富测量工具

标配74种丰富的检查工具,可大幅支持高度差、面积、角度、最大值及最小值等

所有测量和检查。可顺利进行导入后的启动。

园国园园1到

El

测量内容种类

基因士产品应用示例-最新技术信息-

测量端子的平坦度测量焊锡襄的厚度

超高速轮廓测量仪超高速轮廓测量仪

传统机型主要通过视觉系统进行平坦度测量。由于连接器的形传统的测量方法使用视觉系统,并根据面积判定OK或NG。使用

状越来越复杂,在视觉系统无法测量的情况下,通过LJ-V系列LJ-V系列能

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