KEYENCE基恩士半导体、电子部件制造 测量、检测、品质管理 全新应用案例集 Vol.2.pdf

半导体.电子部件制造

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唱圆槽口的位置检测

视觉系统/

高速、高容量灵活的视觉系统

[CV-XAXG-X系列]

引入高像素相机+趋势边缘缺陷模式,能够

高精度而稳定地检测出槽口凹陷部的重心。

即使晶圆的位置发生变化,也能够稳定地进

行检测。

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修整板的厚度测量

彩色激光同轴位移计

[CL-3000系列]

稳定检测修整板的厚度。除了专门设计的

固定夹具和光轴对齐系统外，还配备有

Quad处理系统，即使是粗糙的测量面也

能稳定检测。

05

晶圆应用案例

唱圆上药液的膜厚测量

微型传感头型分光于涉式激光位移计

[SIF系列]

测量成膜等工序中涂布在晶圆上的药液膜

厚。由于传感头不发热，因此不会引起周转

温度变化,几乎没有温度漂移，从而实现高

精度测量。

是

标线板的角度测量

微型传感头型分光于涉式激光位移计

[SI-F系列]

通过在每个角上设置传感头对标线板的角

度，进行超高精度的测量。分辩率为

0.001hm的SI-F系列有助于提高曝光效果。

载物台的平行度测量

彩色激光同轴位移计

[CL-3000系列]

曝光等工序中设置晶圆的载物台的平行度，

是直接关系到品质的要素。CL-3000系列可

对各种材质进行超高精度的测量,实现高可

靠性的检测。

CMP浆料的流量管理

来氏式流量传感圳

[FD-X系列]

浆料的稳定供应是稳定平整的重要因素。

最近，为了通过品质提升和适量控制降低成

本，奖料的微小流量管理受到重视。

07

晶圆应用案例

背磨装置内的晶圆厚度测量

微型传感头型分光于涉式激光位移计

[SIF系列]

采用小传感头,可安装在距离目标物80mm