KEYENCE基恩士高功率激光刻印应用 半导体行业篇.pdf
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基原十
30W高功率3轴YVO,激光刻印机3轴CO:激光刻印机
光纤激光刻印机MD-V9900A系列ML-Z9500系列
MD-F3000系列
高功率激光闷印应用
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KEYENCE基恩士激光刻印机功率半导体用途集.pdf
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基原十
二直
功率半导体
用途集
I人长|造[激光用途分类]
次于导ER2
在铸锭/晶圆/在晶圆上刻印
加本本不良标j
树脂毛刺去除
在产品个体上刻印
C
DBC基板供给
OO
区
所疙入
铸锭、晶圆制造
在铸锭/晶圆/晶圆盒上刻印自B
在铸锭、晶圆、晶圆盒上进行刻印用于识别个体。
基恩士的优点
无损伤刻印
在晶圆上刻印时，需要抑制颗粒的产生。MD-U系列可进行无损
伤刻印。晶圆工序中会使用各种搬运夹具，且材质也多种多样，
所以需要具备适用于各种工件材质的能力。MD-U系列凭借UV
波长的高吸收率，可适用于各种材质。
UV激光刻印机
晶圆检测ETE
在晶圆上刻印不恨标记
完成晶
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KEYENCE基恩士UV激光刻印机 应用事例集 [高发色刻印篇].pdf
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基原十
1064nm
基本波长
何霄UV激多刻印机
波长是基本波长(1064nm)的1/3，且为紫外线区
域的激光，因此被称为UV激光。
此外，也被称为THG(ThirdqHarmonicGeneration:
第3谐波)激光。将基本波长通过非线性晶体转换成
532nm的波长加上基本波长，再通过另一个非线性
晶体，转换为355nm的波长。对各素材的吸收率非
常高，由于可在不产生热应力的情况下进行刻印和加
工，因此这种刻印被称为“ColdMarking。
和这让汪忆有4生三刘
四
需要高发色刻印的理由(1)
在刻印困难的树脂上的刻印需求适用于树脂刻印的UV激光
为应对产品高性能化
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KEYENCE基恩士50 半导体 超新实绩 应用案例集.pdf
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基轧十
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直销模式X当日出货XGLOBAL
基恩十为您提供附加价值
我们受过专业技术培训的销售工程师具备广泛的产品知识以
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高功率半导体激光合束与加工技术研究.pdf
高功率半导体激光合束与加工技术研究
摘要
半导体激光器具有电光转换效率高、波长丰富、寿命长等优点，已广泛应用于激光
通信、显示、医疗等领域。此外，金属材料对800nm-1000nm波段的半导体激光具有
明显高于其他激光器的吸收率，这一特点使其在材料加工领域的优势更加突出。但是，
半导体激光单元器件具有输出功率低、发散角大等固有缺陷，通过传统的整形合束技术
研制的高功率半导体激光光源光束质量不理想，难以达到激光熔覆、切割、焊接等应用
的加工阈值要求。本文从半导体激光整形合束理论出发，通过提出基于单管器件的密集
谱合束新方法，有效提升了半导体激光合束光源的光束质量和输出功率，并建立了半导
体激光与
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一种高功率半导体激光器.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214124310 U
(45)授权公告日 2021.09.03
(21)申请号 202120064876.8
(22)申请日 2021.01.12
(73)专利权人 镭凯光电（苏州）有限公司
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高功率绿光半导体激光光束变换与光纤耦合技术：原理、应用与优化策略.docx
高功率绿光半导体激光光束变换与光纤耦合技术：原理、应用与优化策略
一、引言
1.1研究背景与意义
在现代科技飞速发展的时代，高功率绿光半导体激光作为一种具有独特优势的光源，在众多领域中展现出了不可替代的重要性，正逐渐成为推动各领域技术进步和产业升级的关键力量。
在现代工业领域，高功率绿光半导体激光凭借其高精度、高效率的特性，成为了精密加工的理想选择。在电子制造中，其能够实现对微小电子元件的精细焊接与切割，极大地提升了电子产品的制造精度和性能，为电子产品的小型化和高性能化提供了有力支持；在汽车制造等重工业领域，可用于车身零部件的切割与焊接，不仅提高了生产效率，还能保证加工质量，降低生产成本，
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KEYENCE基恩士激光刻印机 导入案例集 食品、药品行业篇.pdf
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基原十
激光刻印机
导入条例集
在食品、药品行业采族
激光闷印的重要性
在食品、药品包装上刻印日期时，通常采用油墨方式进行刻印，但是由于人们对
安全性的需求日益增长，可实现“不会消失的刻印”的激光刻印机便引起了广泛关注。
而且，在劳动力日渐短缺的制造现场，激光刻印机“免维护、提高生产效率”
的特点是两大优势。
本资料将为您介绍激光刻印机在不同制造工序中的应用案例。
索引
融横向枕式包装机
固纵向枕式包装机9
图旋转型灌装机
贺软管灌装机
图吸塑包装机
图传送带搬运
人
硬横向枕式包装
E正封枕式包装
此类型是从上方包装产品的。
主要包装面包、糕点等固形物。
〈参考生产能力:10
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KEYENCE基恩士激光刻印机 医疗行业导入案例集.pdf
和[三
基尺十
在多色树脂产品中的应用
为防止加错或取错药品，树脂制医疗器械会使用肉眼容易识别的各色树脂。
树脂材质多样要求激光刻印也具有较高的发色性，因此对光吸收率较高的UV激光刻印机的需求不断扩大。
在针栓上刻印标记在导管连接器上刻印产品编号
在医疗用管上刻印二维码注射器《主体/袋)
医疗器械盖药液瓶
高稳定性刻印方案
在刻印困难的树脂上的刻印需求适用于树脂刻印的UV激光
为应对产品高性能化和削减成本的趋势，在有刻印困难的高UV激光与基本波长激光〈《IR/1064nm)或绿色激光
强度、高耐热树脂上的刻印需求不断增加。在生产线上即使当4SHG/532nm)相比，对素材的吸收率更高，刻印面会
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KEYENCE基恩士激光刻印机各材质选择指南.pdf
和[三
基原十
可夭印的占标物因激光波长而异。
作为激光刻印机的主要用途
CO:激光刻印机波长10600nm:用于纸、树脂、坡丧、陶次等的纪印。
因为是可以被透肌体收收的波长，所以也用于在荡异上刻印等。
通过实现高输出化，还可用于成型卓的浇门切割和PET片材的切割等。
混合式激光刻印机
波长1064nm*:几于金属、树脂、陶次等的刻印。
YVO4激光刻印机(基本波长)YVO和光纤的介质和振沪方式不同，所以激光的性质不同。YVO:足高峰值功率、短脉冲的激光，适用于高品质的细微刀印和
光纤激光刻印机训
*关允]员机芍尖长起1090nm
绿色激光刻印机波长532nm:532nm的波氏足基本波长的一于
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KEYENCE基恩士激光刻印装置指南.pdf
和[三
基态十
于四吉
结合客户的用途，
提供自定义装置架台的建议
基恩士提供包括与激光刻印机成套所需的装置的综合建议。
不仅介绍常见的台式型号，而且介绍适合客户的产品、运用方法的定制的装置系统。
【标准的独立型号]
照明
名种
操作按钮
集尘器
INDE基
国适合尺寸不同的产品的座标台升降装置--pa4
国为缩短周期做贡献的旋转装置”。。。、。。,。。。。。。、,P.5
国统一刻印载有多个产品的托盘搬运装置.Pa6
国可大范围刻印的xY座标台装置.......py
国适合尺寸大的产品的刻印头升降装置.Pa7
图遮光板
可手动上下调节。由于等间距地开设了螺钉这是防止激光误射的安全开关。在门打开
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KEYENCE基恩士激光刻印机 UDI 合规指南.pdf
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基尺十
激光刻印机
UD
合规指南
可在医疗设备上直接刻印
|何谓UDI
|美国UDI规定
合规措施。
分类附带条件六主机显示
川类及PHA生命维持及延长装置2015/09/24
(公共卫生法)2014/09124
许可产品生命维持及延长装置以外2016109/24
|妆|娄有植入式设备不使用
未分类20157
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2024-2030全球半导体用高功率蓝色激光器行业调研及趋势分析报告.docx
PAGE
1-
2024-2030全球半导体用高功率蓝色激光器行业调研及趋势分析报告
一、行业概述
1.1行业背景及定义
高功率蓝色激光器作为半导体产业中不可或缺的关键设备，其行业背景源于半导体加工技术对于光刻精度和效率的持续追求。随着信息技术的飞速发展，半导体产业对加工设备的性能要求不断提高，高功率蓝色激光器凭借其优异的光束质量、高能量密度和良好的加工效果，成为了提升半导体制造工艺的关键技术之一。这种激光器的应用，不仅提高了半导体器件的性能，还推动了整个行业向更高集成度和更小尺寸的发展。
在定义上，高功率蓝色激光器是指输出功率在数十瓦到数千瓦范围内，波长在400-500纳米的激光器。它具有高
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KEYENCE基恩士VHX 系列 加速行业中的 分析工作 半导体行业.pdf
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基原十
V工久
加速行业中的
分析工作
半导体行业
区站
直达证二全|!
二站扣
不国轴,重生二
人和
民品机三了1|
|
倒装芯片焊接J形焊接检测
一:万
公司概述二
基恩士(KEYENC6)致力于成为富有创新精神的企业,开发能
够给我们客户的运营增值的产品与解决方案。|
基恩士(中国)有限公司,以下简称基恩士。在2001年9月设立了第一个销售网点现在在上海(总部)北京`天津\大连\青岛、
深圳、香港等国内主要城市均设立了办事处。
我们不仅致力于满足许多制造与研究行业客户现在的需求,同时致力于预见市场的未来发展,为客户提供更加长远的
改善方案。
除了提供优秀的产品外,我们还为
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KEYENCE基恩士半导体、电子部件制造 测量、检测、品质管理 全新应用案例集 Vol.2.pdf
半导体.电子部件制造
一
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了
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非常重要。能快速竹准确地党
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情景
日益进步的
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键
基因士所拥有的各种产品，可提高半弓
Et
EE
唱圆槽口的位置检测
视觉系统/
高速、高容量灵活的视觉系统
[CV-XAXG-X系列]
引入高像素相机+趋势边缘缺陷模式,能够
高精度而稳定地检测出槽口凹陷部的重心。
即使晶圆的位置发生变化,也能够稳定地进
行检测。
|
|冲诈
修整板的厚度测量
彩色激光同轴位移计
[CL-3000系列]
稳定检测修整板的厚度。除了专门设计的
固定夹具和光轴对齐系统外，还配备有
Quad处理系统，即使是粗
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KEYENCE基恩士半导体前工序 传感器用途集.pdf
入mm三
基原十
半导体前工序
传感右用途集
半导体前工序
传感器用途案例
配测干式蚀刻机/成膜
配对光刻胶涂布机/显影机
国有依料器
本四且清洗
开关洪过有二
有光刻胶涂布机/显影机
国四国步进光刻机/扫描仪
国手干式蚀刻机/成腊
EECMP
本一高子注入
LR-T系列的检测原理
|
接收反射光之前的时间:
计算公式
2Ss《至日标物的往返距离)
=C《光速)x芋《接收反射光之前的时间》
TOF(TimeofFlight)+自定义1C
TOF是指根据光由工件反射后返回的时间来计算距离的测量方式。LR-T系列通过自主研发的自定义IC，可对速讶达一秒钟内可
绕地球7周半的光信号以约8GHz进行超