KEYENCE基恩士激光刻印机功率半导体用途集.pdf

扩EYENCE

基原十

二直

功率半导体

用途集

I人长|造[激光用途分类]

次于导ER2

在铸锭/晶圆/在晶圆上刻印

加本本不良标j

树脂毛刺去除

在产品个体上刻印

C

DBC基板供给

OO

区

所疙入

铸锭、晶圆制造

在铸锭/晶圆/晶圆盒上刻印自B

在铸锭、晶圆、晶圆盒上进行刻印用于识别个体。

基恩士的优点

无损伤刻印

在晶圆上刻印时，需要抑制颗粒的产生。MD-U系列可进行无损

伤刻印。晶圆工序中会使用各种搬运夹具，且材质也多种多样，

所以需要具备适用于各种工件材质的能力。MD-U系列凭借UV

波长的高吸收率，可适用于各种材质。

UV激光刻印机

晶圆检测ETE

在晶圆上刻印不恨标记

完成晶圆检测后，在不良芯片上刻印标记。

基恩士的优点

范围《支持12inch晶圆)

在刻印不良标记时使用的是墨辊。墨辊是逐个对芯片进行搬运和

压印，所以单品刻印时间较长。而激光刻印机可以非接触方式对

区域内的多个芯片进行刻印，所以能够缩短单品刻印时间。

平面类型MD-U

站六pppppp

越是区域边缘字符越粗，位置越偏移整个区域内的字符粗细均匀、

精度超高

背面研磨、晶圆切割用mm

晶圆胶带的切割、剥离、刻印Eapma

在进行背面研磨前，切割为了保护晶圆表面而粘贴的晶圆胶带。

在剥离晶圆胶带之前，会照射激光，来降低其粘性。

在进行晶圆切割之前，在切割胶带上进行刻印用于识别个体。

基恩士的优点

Sa由UA

激光波长一览

可根据对象工件的材质，选择合适的激光波长。

人3)

繁

300

外

区

域355355nm波长的特点

*对于各种材质的吸收率非常高，亦可在透明体上刻印

*可抑制刻印部位的热损伤和内部损伤

*可缩小光束直径，所以可实现细微的刻印

1064nm波长的特点

从树脂到金属，刻印范围广

由于会透过透明体，所以可隔着薄膜进行刻印

1064

109010600nm波长的特点

可在玻璃及PET等透明体上进行刻印

“对金属几乎没有反应〈不被吸收)

*由于波长