自退让固结磨料抛光垫的成分优化及性能研究.pdf
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摘要
化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）作为如今实现超大规模集成
模电路局部及全局平坦化的唯一技术，在二十世纪六十年代中期首次被提出。二十世纪
末，出现了固结磨料抛光技术。随着加工要求的进一步提升，研制出了以冰冻固化相关
材料和紫外光固化高分子材料技术为代表，具有自修整功能的固结磨料抛光垫。然而，
冰冻技术的抛光工具使用条件苛刻；紫外光固化技术制备的自退让固结磨料抛光垫有韧
性差、寿命短、垫子成型过程中形状变化大的不足。因此，在本课题组前期的研究基础
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