英特尔 面向嵌入式计算的45纳米英特尔赛扬和英特尔赛扬M处理器产品简介.pdf

产品简介

45纳米英特尔®赛扬®和

英特尔赛扬®M处理器

嵌入式计算

面向嵌入式计算的45纳米英特尔®赛扬®和

英特尔®赛扬®M处理器

产品概述

英特尔®赛扬®和英特尔®赛扬®M处理器采用45纳米制程技

术，为高散热要求的嵌入式、通信和存储应用提供了成熟的技

术和卓越的价值。这些处理器提供双核与单核两种选项，与上

一代处理器相比，具有高性能、低功耗的特点，并在多个方面

均有所增强，为中小型企业和公司通讯应用、存储设备、游戏

平台和其他嵌入式设备提供了理想的解决方案。在整合了先进

的处理器技术的同时，它们保持了与上一代IA-32处理器的软

件兼容性。

产品主要特点

•处理器：•采用高级传输缓存(ATC)架构的片内1MB二级缓存，能够在

–英特尔®赛扬®处理器T3100∆带有两个核心，主频为1.9GHz，二级缓存和处理器内核之间提供高速数据通道。

前端总线(FSB)800MHz，散热设计功耗(TDP)为35W。•进行一级缓存请求之前，数据预取逻辑将把数据放入二级缓

–英特尔®赛扬®M处理器ULV722∆，主频为1.2GHz，前端总存中，以减小通过系统总线存取所带来的延迟。高速缓存设

备流处理器通过提前请求一级缓存预热以增强二级缓存预取

线800MHz，散热设计功耗为5.5W。

功能的性能。写请求排序缓冲器深度的增加有助于提高回写

–英特尔®赛扬®M处理器ULV723∆，主频为1.2GHz，前端总线

延迟性能。

800MHz，散热设计功耗(TDP)为10W。

•新的数据流单指令多数据扩展指令集(StreamingSIMD

•芯片组支持：

Extensions)4为包括图形、视频编码和处理、三维图像、游

–英特尔赛扬M处理器ULV722和ULV723都已通过和移动式戏、Web服务器和应用程序服务器在内的大多数嵌入式应用

英特尔®GS45高速芯片组的联合验证，而T3100处理器已提供了扩展的功能、增强的性能及更高的能效。

通过移动式英特尔®GM45高速芯片组的验证。这两种芯片

1在支持此功能的操作系

组都采用了移动式英特尔®图形媒体加速器4500MHD和英•禁止执行标志(ExecuteDisableBit)，

特尔®视频优化技术，从而能提供增强的图形和三维渲染性统环境下，可将内存标记为可执行或不可执行。若代码试图

能，使得此平台成为工业控制、零售和交易解决方案、游在不可执行的内存中运行，则处理器会向操作系统报告出错

戏平台和数字标牌等嵌入式应用的理想选择。消息。此功能可以阻止利用缓冲区溢出进行攻击的多种病毒

–英特尔赛扬处理器T3100还通过了移动式英特尔®GL40高或蠕虫，进而提高整体系统安全。请参阅IA-32英特尔®架构

速芯片组的验证，非常适合价格优先的应用。软件开发人员手册，了解更多详情(/products/

processor/manuals/index.htm)。

–英特尔赛扬M处理器ULV722还通过和英特尔®3100芯片

组的联合验证。此芯片组将服务器级别的内存和I/O控制器•英特尔®64位架构2支持64位指令，可灵活应用于64位和

功能整合到一个芯片中，支持广泛的高性能要求、高散热32位应用程序和操作系统。

要求的嵌入式