英特尔 支持嵌入式计算的英特尔凌动处理器Z5xx系列产品简介.pdf

产品简介

英特尔®凌动™处理器

嵌入式计算

支持嵌入式计算的英特尔®凌动™处理器

Z5xx系列

产品概述

英特尔®凌动™处理器Z5xx系列提供多种设计选择，包括2.0

和2.2瓦特的散热设计功耗1

(TDP)、两种封装尺寸以及工业和商

用两种温度范围。这些处理器基于45纳米英特尔®架构，采用

创新的电源管理技术，是散热受限和无风扇嵌入式应用的理想

之选。这些处理器具有嵌入式生命周期的支持，与之前的32位

英特尔®架构及其他芯片保持良好的软件兼容。

这些单核处理器与英特尔®系统控制集线器(SystemController

Hub)US15W(英特尔®SCHUS15W,提供两种封装尺寸)一起工

作。英特尔®系统控制集线器US15W将英特尔®图形媒体加速

器(英特尔®GMA500)、内存控制器和I/O控制器集成在单个芯

片中。英特尔®SCHUS15W具有高级3D图形功能和硬件视频

解码加速功能，支持英特尔®高清晰度音频2，且具有扩展I/O功

能，如USB2.0、GPIO、PATA、LPC和PCIExpress*。此外，它还有

工业和商用两种温度范围可供选择。• 与乱序执行相比，循序执行核心的功耗大大降低。

这些双芯片平台解决方案可帮助开发人员打造各种尺寸和散热• HT 技术(仅适用于指定的SKU)通过循序流水线技术提供高效

要求的产品系列，满足各个嵌入式市场的需求，如车载信息娱乐的性能功耗比。HT技术可在多任务环境中提高系统响应性。

系统、工业控制和自动化、游戏、医疗、媒体电话、零售和交易解一个执行核心被视为两个逻辑处理器，而且并行线程可在具有

决方案(如kiosk、POS服务终端)等。共享资源的单核上执行。

• 新的C6状态(深度节能技术)降低了处理器核心与高速缓存的

产品主要特点功耗，因此漏电现象比C4状态要少。这项技术对操作系统是

• 该系列有六种处理器可供选择，提供不同的处理器主频、前端透明的，且符合现有的移动C状态退出延迟标准。

总线(FSB)、TDP、封装尺寸、温度范围以及对英特尔®超线程技

术3(HT技术)的支持能力，请参见表2。• 分离的VTT轨线可使I/O功耗降低大约90%，从而减少C6状

态的漏电现象并显著降低空闲功耗。

• 与以前的65纳米技术相比，英特尔开发出的基于金属铪的

• 利用CMOS驱动器处理多种前端总线信号，使I/O功耗得到

45纳米Hi-k金属栅硅片工艺技术可降低功耗、提高转换速度，

降低。

并显著增加了晶体管密度。

• 由于采用晶体管睡眠模式，动态二级缓存容量调整可有效减少

• 将每条指令的多条微指令融合成一条微指令并在单个周期中

漏电现象。

执行，从而增强性能、节省功耗，并提高调度效率。

• SSE3 指令集使软件能够加速特定区域的数据处理，例如复杂

运算和视频解码。

产品主要特点(续)

• 增强型英特尔SpeedStep®技术可降低系统的平均功耗。

• Execute Disable Bit 技术4可阻止某些恶意“缓冲区溢出”

攻击。

• 配合包括英特尔®嵌入式与通信联盟(详情请访问/

go/eca)成员在内的强大软/硬件厂商所组成的生态系统，英

特尔可协助开发人员以经济高效的方式解决开发挑战，并缩

短产品面市时间。

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