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制造工艺流程与技术讲义 Prepared by :Alex.pang Date: 2007/06/21 * 一. 组装方式 SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共六种组装方式，如表1-1所示。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类型的SMA其组装方式也可有所不同。 　　根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。 表1-1 表面组装组件的组装方式 高密度组装，薄型化 同上 双面PCB或陶瓷基板 双面贴装 6 工艺简单，适用于小型、薄型化的电路组装 表面贴装元器件 单面PCB或陶瓷基板 单面贴装 全 表 面组装 5 THC和SMC/SMD组装PCB同一侧 同上 双面PCB 两面贴装，单面插装 4 先贴后插，工艺较复杂，组装密度高 同上 双面PCB 贴装和插装同侧，BOT面无零件 双面 混装 3 先插后贴，工艺较复杂，组装密度高 同上 单面PCB 后贴法 2 先贴后插，工艺简单，组装密度低 表面贴装及插装元器件 单面PCB 先贴法 单面混装 1 特征 元器件 电路基板 组装方式 序号 1.1 单面混合组装 第一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（THC）分布在PCB两面，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。 1）.先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的BOT面先贴装SMC/SMD,而后在TOP面插装THC。 2）.后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的TOP面插装THC,再在BOT面贴装SMD. 1.2 双面混合组装 第二类是双面混合组装，SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常有两种组装方式。 1). SMC/SMD和THC同侧方式。表1-1所列的第三种，SMC/SMD 和THC在PCB同侧。 2). SMC/SMD和THC不同侧方式。表1-1所列的第四种，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的TOP面而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在BOT面。 这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。 1.3 全表面组装 第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中，这种组装方式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。 1). 单面表面组装方式。表1-1所列的第五种方式，采用单面PCB在单面组装SMC/SMD。 2). 双面表面组装方式。表1-1所列第六种方式，采用双面PCB在两面组装SMC/SMD，组装密度更高。 2 组装工艺流程 合理的工艺流程是组装质量和效率的保证，表面组装方式确定后，就可根据需要和具体设备条件确定工艺流程。不同的组装方式有不同的工艺流程，同一组装方式也可有不同工艺流程，这主要取决于所用元器件的类型、SMA的组装质量要求、组装设备和组装生产线的条件，以及组装生产的实际条件等。 2.1 单面混合组装工艺流程 单面混合组装方式有两种类型的工艺流程，一种采用SMC/SMD先贴法（图2-1（a）），另一种采用SMC/SMD后贴法（图2-1（b））。这两种工艺流程中都采用了波峰焊接工艺。 SMC/SMD先贴法是指在插装THC前先贴装SMC/SMD，利用粘接剂将SMC/SMD暂时固定在PCB的贴装面上，待插装THC后，采用波峰焊进行焊接。而SMC/SMD后贴法则是指先插装THC，再贴装SMC/SMD. SMC/SMD先贴法的工艺特点是粘接剂涂敷容易，操作简单，但需留下插装THC时弯曲引线的操作空间，因此组装密度较低。而且插装THC时容易碰到已贴好的SMD,而引起SMD损坏或受机械震动脱落。为了避免这种现象，粘接剂应具有较高的粘接强度，以耐机械冲击。 图2-1 单面混合组装工艺流程 来料检测 贴SMC 粘接剂固化 组装开始 BOT面涂粘接剂 翻 板 最终检验 清 洗 波峰焊接 TOP面插THC 来料检测 贴SMC 粘接剂固化 组装开始 BOT面涂粘接