SMT工艺流程讲义.pdf
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主旨:
SMT工艺流程讲^
一.目的：
通过集中进行培训.使技Tit员掌握更多的知识为生产过程当中出现的问题.更快更准
确地分析和解决.达到提高生产效率.提高品质质量.降低物料消耗.
二.培训人员
刘锋叶俊超黄旭煌黄育桃钟讯冰吴灵霞尹建章
三.内容:
SMT工艺流程有关PPM的鱼骨架分析图
3.1.1(0veny3.1.3(Printing)
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二：单面板红胶印刷。流程图如下：
三：双面板双面锡膏印刷。流程图如下：
B面生产流程：
A面生产流程：
四：双面板一面锡膏
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高频特性好
易于实现自动化、提高生产率
可以降低成本;SMT的优越性;SMT的优越性;SMT的优越性;SMT的优越性;SMT存在问题 ;相关术语 ;相关术语;相关术语;相关术语;相关术语;相关术语;相关术语;相关术语;第二讲 表面组装工艺流程;SMT的安装形式;表面组装类型;表面组装类型-I;类型I焊接流程;SMT 组装 类型 III;类型 III 焊 接 流 程;SMT组装 类型 TYPE II;TYPE II 焊 接
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高频特性好
易于实现自动化、提高生产率
可以降低成本;SMT的优越性;SMT的优越性;SMT的优越性;SMT的优越性;SMT存在问题 ;相关术语 ;相关术语;相关术语;相关术语;相关术语;相关术语;相关术语;相关术语;第二讲 表面组装工艺流程;SMT的安装形式;表面组装类型;表面组装类型-I;类型I焊接流程;SMT 组装 类型 III;类型 III 焊 接 流 程;SMT组装 类型 TYPE II;TYPE II 焊 接 流 程;单
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电子生产工艺基本常识培训
第一篇 表面贴装技术基础
• SMT简介
• SMT流程
• 电子元器件介绍
SMT
SMT
SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
• 表面贴装技术:
• PCB上无需通孔,直
接将表面贴装元器件
贴
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SMT生产工艺流程图.doc
(
(
首件检查
Check the components
(根据工艺指导书核对所有贴装元器
件的参数、规格、极性、工艺要求
等,首件确认OK后方可批量生产
AOI自动光学检测
Automated Optical Inspection
(对回流焊接或固化完成的产品使用AOI采
用光学对比法检测,不良品需进行维修后
再次进行AOI检测
FQA抽检
Spot check
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SMT成品入库
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A面生产流程：
四：双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图如下：
首先、生产印刷锡膏那一面。流程图如下：
然后、再生产印刷
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SMT工艺流程介绍;目录;01;;;;02;包括锡膏印刷、贴片、回流焊接、清洗、检测等步骤。;锡膏印刷;锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、清洗机等。;设备与材料准备;03;布局布线规则;PCB制作工艺流程简介;;04;;精确贴片操作指南;常见问题及解决方案;05;将贴片元件和电路板预先涂上焊锡膏，然后通过加热使焊锡膏融化并回流，完成焊接过程。;;固化过程重要性;06;由高分辨率相机、光源、图像处理软件等组成，用于对PCB板上的元件进行自动化检测。;;返修流程与技巧分享;;07;智能化、自动化生产;随着全球经济的发展和人民生活水平的提高，电子产品消费市场将保持稳定增长，为SMT贴片工艺提供广阔的市场
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《SMT工艺流程》
SMT工艺简介表面贴装技术SMT是表面贴装技术的缩写，它是一种电子元件组装工艺，使用表面贴装元件(SMD)，这些元件直接安装在印刷电路板(PCB)的表面，而不是插在通孔中。元件类型SMD元件包括电阻器、电容器、电感、晶体管、集成电路等，这些元件的尺寸通常比传统通孔元件更小，并且具有更高的精度和可靠性。
SMT工艺历史发展早期发展SMT工艺起源于20世纪60年代，最初用于军用电子设备。突破发展20世纪80年代，SMT工艺逐步应用于民用电子产品，并在电子行业迅速普及。持续发展近年来，SMT工艺不断改进，实现更高精度、更高效率、更可靠性。
SMT工艺特点高密度SMT工艺可以实现更
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SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程
一、SMT生产工艺流程
表面贴装工艺:
单面组装工艺流程:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)来料检测-丝印
焊膏-贴片-回流焊接-(清洗)-检验-返修。
双面组装;(表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)来料检测-PCB的
A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-翻板-PCB
的B面丝印焊膏-贴片-B面回流焊接-(清洗)-检验-返修
混装工艺:
单面混装工艺:(插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)来料检测-PCB
的A面丝印焊膏-贴片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊
(少量插件可采用手工焊接)-(清洗)-检验-返修(先
贴后插)
双面混装工
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SMT工艺流程综述.doc
上海欧华职业技术学院
毕业综合实训报告
SMT工艺流程综述
学生姓名：
学 号：
系、专业： 电子信息系、微电子专业
指导老师：
日 期：200 年 月至2008年 月止
目 录
内容提要关键词 印刷（rinting）印刷机介绍印刷锡膏的工艺过程印刷前的准备影响印刷品质的关键印刷机工作过程印刷的工艺参数的控制印刷机发展趋势锡膏检测（SPI）锡膏检
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**********************SMT工艺流程表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是一种先进的电子组件安装技术,广泛应用于现代电子产品制造中。本文将概述SMT工艺的主要流程,帮助您了解这种技术的运作机制。SMT工艺概述高集成度SMT工艺可以实现更高密度的电路板布局,元件体积小,间距更紧凑,提高了电子产品的集成度。自动化生产SMT工艺采用自动化设备进行元件贴装和焊接,提高了生产效率和一致性,降低了人工成本。可靠性高SMT焊接工艺可靠性更高,产品使用寿命长。焊点更加均匀牢固,抗振性和耐冲击性更强。尺寸更小SMT元件体积小,电路板尺寸可以更小,电子产品可以
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SMT生产工艺流程.pdf
SMT生产工艺流程生产工艺流程
摘要：表面贴装技术(SurfacdMountingTechnolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将
传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密
度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或
称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。
关键词:SMT，工艺，流程
一、SMTSMT基本工艺构成要素
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修..
第一，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器
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SMT工艺流程介绍演讲人：日期：
目录02锡膏印刷工艺01SMT工艺流程概述03元件贴片工艺04回流焊接工艺05质量检测与工艺优化06SMT工艺案例分析
01SMT工艺流程概述
SMT定义SMT即表面贴装技术，是一种将电子元器件直接贴装在电路板表面的一种电子组装技术。SMT特点SMT具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、生产自动化程度高等特点。SMT定义与特点
提高生产效率SMT可以实现自动化生产，大幅提高生产效率，降低生产成本。提高产品质量SMT可以减少人工操作，降低人为失误，提高产品质量和可靠性。缩小产品体积SMT可以实现电子元器件的微型化和贴片化，从而缩小电子产品的体积和重量
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