SMT基本工艺流程.pdf

电子生产工艺基本常识培训 第一篇 表面贴装技术基础 • SMT简介 • SMT流程 • 电子元器件介绍 SMT SMT SURFACE MOUNT TECHNOLOGY SURFACE MOUNT TECHNOLOGY • 表面贴装技术: • PCB上无需通孔,直 接将表面贴装元器件 贴、焊到印制电路板 表面规定位置上的电 路装联技术 SMT制造流程 SMT制造流程 先作A面 ： 印刷锡膏 贴装元件 洄流焊 翻面 再作B面 ： 点胶 贴装元件 加热固化 翻面 插通孔元件后再过波峰焊 ： 插通孔元件 波峰焊 清洗 混合安裝制程 多用于消費类电子产品的组裝 SMT制造流程 SMT制造流程 印刷锡膏 贴装元件 洄流焊 锡膏——洄流焊制程 清洗 简单，快捷 加热 点胶 表面安装元件 固化 翻面 插通孔元件 清洗 贴片——波峰焊制程 波峰焊 价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度組裝 SMT制造流程 SMT制造流程 通常先作B面 印刷锡 贴裝元 洄流焊 膏 件 翻面 再作A面 印刷锡 贴裝元 洄流焊 翻面 膏 件 双面再流焊制程 清洗 A面布有大型IC器件 B面以片式元件爲主 充分利用 PCB空间，实現安裝面积最小化，制程式控制制复杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子産品，如手机 电子元器件 • SMC-SURFACE MOUNT COMPONENT 主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合 片式元件、异形片式元件。 • SMD- SURFACE MOUNT DEVICE 主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包 SOP SOJ PLCC LCCC QFP BGA 括