晶圆制造工艺流程 制造工艺流程及细节.doc

晶圆制造工艺流程 制造工艺流程及细节 导读：就爱阅读网友为您分享以下“制造工艺流程及细节”的资讯，希望对您有所帮助，感谢您对92的支持! 在制作功率LED白光（绿+红+蓝=白光）应用硅凝胶调和荧光粉，而LED芯片底层用硅胶导热，从而大大提高使用寿命。 3、提高白光LED光效作法。目前对蓝光（或紫外光）片芯涂覆荧光粉制作白光LED,这要从材料上,工艺方面进行深入研究,我们提出使用硅胶拌荧光粉涂覆在蓝光芯片上，虽然开始会出现光衰，但是随着点亮时间的延长，又会慢慢提升光通量。从而达到延长使用寿命的目的，另一方面就是人们常说的三基色LED。这是让芯片直接点亮。（不用荧光粉）混合成白光。例如使用红、绿、蓝三种芯片组合成白光（三基色）。 四、LED的生产环境 制作LED的生产环境要有一万级到十万级的净化车间，并且温度和湿度都可调控的。LED的生产环境中要有防静电措施，车间内的地板、墙壁、桌、椅等都要有防静电功能，特别是操作人员要穿上防静电服并戴上防静电手套。 为了尽量降低静电效应给器件带来的破坏和影响，对生产LED的洁净车间、整机装配调试车间、精密电子仪器生产车间都有严格的环境要求： (1)地面、墙壁、工作台带静电情况：光刻车间塑料板地面的静电电位约为500 – 1000V扩散间的塑料墙地面为700V，塑料顶棚为0 – 1000V。 (2)工作台面为500 – 2000V，最高可达5KV。 (3)风口、扩散间铝孔板的送风口为500 – 700V。 (4)人和服装可为30KV，非接地操作人员一般可带3 – 5KV，高时可达10KV。 (5)喷射清洗液的高压纯水为2KV，聚四氟乙烯支架有8 – 12KV，蕊片托盘为6KV，硅片间的隔纸可达2KV。 五、防静电措施。 静电击穿器件使其失效是在不知不觉中发生的，被静电损坏的LED不能用筛选方法排除，所以只有做好预防措施，建立一套防静电（ESD）生产工艺和测试流程规范。这对提高LED产品质量 及成品率是十分关键的。主要的措施包括： 各环节要尽量减少接触这类LED器件的人数,限制人员不必要的走动，搬推椅子。 使用导电率好的包装袋来包装LED。 应戴上手套接触LED器件（但不能戴尼龙和橡皮手套）。 取出备用的LED器件后不要堆叠在一起，器件尽量不要互相接触。从包装袋中取出而暂时不用的