文档详情

一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备.pdf

发布:2023-02-28约7.21千字共8页下载文档
文本预览下载声明
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213136829 U (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202021334609.X (22)申请日 2020.07.09 (73)专利权人 叶华 地址 518
显示全部
相似文档