PCB制造流程简介--------印制电路板生产流程.ppt
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* Gold Finger Flow Chart 镀金 前处理 镀金前 后处理 镀金前 镀金后 * 四、PCB各制程简介 成型 目的:让板子裁切成客户所需规格尺寸 原理:数位机床机械切割 主要原物料:铣刀 * CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 THE END * PCB制造流程简介 --------印制电路板生产流程 * Quality Control System Quality Assurance Gate Manufacturing Process Quality Control Audit System Material Issue Inner Layer image transfer AOI 100% Lamination Drill Desmear PTH Panel Plating Out Layer Image Transfer Pattern Plating Etching AOI 100% Solder Resist Metal Finger G/F + HAL Legend Printing Profile O/S Testing Visual Inspection 100% Package L/A L/A L/A L/A L/A L/A OQC IQC IPQC Audit DRT Team SPC Control Process Control System IPQC Monitor MSA FMEA L/A L/A L/A L/A * 一、PCB的发展 1903年出现石蜡纸夹条状金属箔应用于电话交换系统做连接基地(PCB雏形) 1936年产生早期PCB制作技术 目前主要使用影像转移(光\化学)技术生产 * 二、PCB的用途 作为不同电子元件彼此相互连接,进行工作的基地 具有连通及传送信号的作用 * 三、PCB生产流程 多层板流程 内层 检测 棕化 发料 蚀薄铜 压合 叠合 钻孔 一次铜 外层 双(单)面板流程 * 三、PCB生产流程 二次铜 外层检修 防焊 文字 金手指 喷锡 点塞 金手指 喷锡 点塞 文字 点塞 文字 化金 文字 喷锡 喷锡 文字 文字 * 三、PCB生产流程 成型 电测 成品检验 包装 护铜 成品检验 包装 * 四、PCB制程简介 内层 目的:传统的双面板无法安置越来越多的零 组件以及所衍生出来的大量线路,而 板面又越来越趋向于小型化,因此有 了将部分线路转移至里层的要求,就 产生了内层线路的制作。 原理:影像转移 主要原物料:干膜(Dry film) * 曝光 压膜 前处理 Inner-layer DF Flow Chart Copper foil Laminate Etch photo resist (Dry-Film) Art work 光能量 * 去膜 蚀刻 显影 Inner-layer DES Flow
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