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PCB生產流程簡介 目錄﹕ PCB大致生產流程簡介。 各生產制程簡介。 各制程相關Coupon 簡介。 一、PCB大致生產流程 內層線路→內層檢驗→壓板→鑽孔→電鍍一銅→外層線路→電鍍二銅→防焊綠漆→OSP/IMG/HASL→切型→測試→外層檢驗→包裝出貨 二、各制程生產流程簡介 內層線路制程﹕ (1).作業流程﹕ (2).流程簡介﹕ 前處理﹕利用電解脫脂方式,產生大量氧氣摩擦銅表面,以機械物理力量清潔表面;產生的氧氣會使液體翻騰,使新鹼液與油脂污垢之接觸增加,使油脂皂化、乳化以達到清潔表面之目的. 陽極主反應﹕M→Mn+ +ne- 2OH-→H2+O2+2e- 陽極副反應﹕2Cu + O2→CuO2 陰極主反應﹕Cu2+ + 2e-→Cu 2H+ +2e-→H2 曝光與蝕刻﹕ 圖示﹕ 曝光原理﹕曝光即在紫外光照射下，光引發劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發聚合單體進行聚合交聯反應後形成不溶于稀鹼溶液的體形大分子結構。 蝕刻原理﹕ CuCl2 + Cu→2CuCl 2CuCl + 2HCl→H2Cu2Cl4 H2Cu2Cl4 + H2O2→2CuCl2 + 2H2O 作業環境要求﹕因干膜的主要特性就是遇可見光會發生聚合，故壓膜、曝光作業必須在黃光室內作業，避免干膜遇見可見光發生不必要的聚合而失效。 內層檢驗制程﹕ (1).制程目的﹕對內層線路課出來的內層板進行檢驗，防止缺點板流失到後制程造成報廢；同時為壓板制程沖出鉚釘孔。 (2).作業流程﹕ (3).各流程單元功能﹕ a. CCD沖孔﹕對內層線路課出來的內層板利用CCD沖孔機在板邊沖出高精准度之孔位，供壓板課上鉚釘後壓合，並作為課內後單元之測試定位孔； P/G銅面測試﹕利用P/G測試機對內層板之POWER/GROUND層進行偵測，找出上面的銅渣並去除之，否則壓合後會造成內層斷路報廢； AOI光學檢測﹕將線路面的缺點，如短路、斷路、缺口、銅渣等，利用光學系統偵測出來並存儲于電腦，供VRS使用； d. VRS確認﹕對AOI偵測後記憶起來的缺點資料利用VRS確認機逐個放大，人工確認其真假。對于短路、銅渣等可馬上修補的板子在VSR機上進行修補，對于斷路而不至于報廢的送補斷路機進行修補； e.補斷路﹕經VRS確認後認為是斷路但可進行修補的缺點板，送到補斷路機出進行修補； f. OQC抽檢﹕經過AOI和VRS確認的板子,利用人工進行抽檢,其目的在于防止機台人員漏失. (4).重點單元介紹﹕AOI—Automatic Optical Inspection 自動光學檢測機 a. AOI的測試邏輯﹕AOI的光學系統發出符合一定條件的光線，照射在板子上並反射回來，當接收器收到反射光線後，將根據光線的強弱(對應線路或基板)由電腦判定為1或0,于是電腦就獲得了原始的圖象。 b.兩個判斷邏輯﹕Reference—利用CAM或做母板的方式獲得標準影像，據此標準來和待測板子進行比較，不同之處就判定為缺點；Design rule—設定板子之相關參數，如線寬、間距等；如果待測板子有不同于上面兩個標準的話，就判定為缺點並存儲起來，供VSR確認機調用。 壓板制程﹕ (1).生產流程﹕ (2).各流程介紹﹕ 氧化 將內層線路板表面氧化，以增大其與壓合時膠片的接觸面積，從而增大壓合時內層線路板銅面與膠片結合強度的制程，氧化後的板子表面生成了一層黑色的絨毛層。 鉚釘 針對又可能發生的層間移動的多層板而采用的制程。將兩片已經氧化的內層線路板中間放上夾層膠片後用鉚釘將其鉚合起來，講究正反鉚、對稱鉚的原則。所謂膠片是由膠合玻璃纖維佈組成，它在加熱的情況下可再軟化，再經加熱、加壓後硬化，硬化後就不可再軟化，膠片的主要作用是作為線路板的絕緣層和粘合介質。 粘板 粘板是將鉚合好的板子再放上外層膠片的過程，粘板後的板子結構如下﹕下層外夾層膠片+鉚合板(內層線路板)+上層外夾層膠片。 疊板 疊板是將粘好的板子放在開口上疊合起來並送入壓機壓合的過程，疊板是板子的擺放形式為﹕承載盤+16張牛皮紙+一片銅膜板+鋼板+銅皮+粘料板+銅皮+鋼板+…如此共12層，最後再加銅膜板+16張牛皮紙+上蓋板 壓板 壓板是將疊合後的板子經熱壓使之結合成多層板的過程，壓機共有13塊加熱板，每兩塊加熱板之間能放一個開口。總共可放12個開口。 拆板 拆板是將壓合好的板子拆開的過程，即將一個一個開口的板子取出使其與牛皮紙、鋼板、承載盤、銅膜板分開，拆出來的板子形態為26*45/26*51的大板子，表面均為光銅面。 割剖 割剖是將大張的壓合後的多層板割開的過程，由于壓合時采用兩片壓的方式，故割剖時主要是將兩片板子分離出來並將板子周圍多余的銅皮割掉。 打靶 打靶是利用X-ray打靶機打出鑽孔用的靶孔的過程，打靶後板子兩短邊中