印制电路板的设与制造.doc

印制电路板的设计与制造 【协办单位】智通培训资讯网 【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司 第5章 多层印制板的制造技术 5.1 多层印制板用基材 5.1.1 薄型覆铜箔板 5.1.2 半固化片 5.1.3 多层板制造用铜箔 5.2 内层导电图形的制作和棕化处理 5.2.1 内层导电图形的制作 5.2.2 内层导电图形的棕化处理 5.3 多层印制板的层压工艺技术 5.3.1 层压定位系统 5.3.2 层压工序 5.4 钻孔和去钻污 5.4.1 多层板的钻孔 5.4.2 去除孔壁树脂钻污及凹蚀处理 5.5 多层微波印制板制造工艺技术 5.5.1 多层微波印制板的应用现状 5.5.2 多层微波印制板技术简介 5.5.3 多层微波印制板的特性阻抗控制技术 第6章 高密度互连印制板的制造技术 6.1 概述 6.1.1 HDI板的特点 6.1.2 HDI板的类型 6.2 HDI板的基材 6.2.1 感光型树脂材料 6.2.2 非感光型树脂材料 6.2.3 铜箔 6.2.4 附树脂铜箔 6.2.5 HDI板基板材料的发展状况 6.3 HDI板的制造工艺流程 6.3.1 Ⅰ型和Ⅱ型HDI板的制造工艺流程 6.3.2 HDI板的芯板制造技术 6.3.3 HDI板的成孔技术 6.3.4 HDI板的孔金属化 6.3.5 HDI板的表面处理 6.4 HDI板的其他制造工艺方法 6.4.1 ALIVH积层HDI板工艺 6.4.2 埋入凸块互连技术（B2it）HDI板工艺 6.5 具有盲孔和埋孔的高密度多层印制板制造工艺 6.5.1 只有埋孔和通孔互连结构的高密度多层印制板制造工艺 6.5.2 只有盲孔和通孔互连结构的高密度多层印制板制造工艺 6.5.3 具有盲孔、埋孔和通孔结构的高密度多层印制板制造工艺 第7章 挠性及刚挠结合印制板的制造技术 7.1 挠性印制板的分类和结构 7.1.1 挠性印制板的分类 7.1.2 挠性印制板的结构 7.2 挠性印制板的特点和应用范围 7.2.1 挠性印制板的性能特点 7.2.2 挠性印制板的应用范围 7.3 挠性印制板所用材料 7.3.1 绝缘基材 7.3.2 黏结材料 7.3.3 铜箔 7.3.4 覆盖层 7.3.5 增强板 7.3.6 刚挠结合印制板中的材料 7.4 挠性印制板设计对制造的影响 7.5 挠性印制板的制造工艺 7.5.1 双面挠性印制板制造工艺 7.5.2 刚挠结合印制板制造工艺 7.6 挠性及刚挠结合印制板的常见质量问题及解决方法 第8章 几种特殊印制板的制造技术 8.1 金属芯印制板的制造技术 8.1.1 金属芯印制板的特点 8.1.2 金属基材 8.1.3 金属芯印制板的绝缘层及其形成工艺 8.1.4 金属芯印制板的制造工艺 8.2 埋入无源元件印制板的制造技术 8.2.1 埋入无源元件印制板的种类 8.2.2 埋入无源元件印制板的应用范围和优缺点 8.2.3 埋入无源元件印制板的结构 8.2.4 埋入平面电阻印制板的制造技术 8.2.5 埋入式电容印制板的制造技术 8.2.6 埋入平面电感器印制板的制造技术 8.3 埋入无源元件印制板的可靠性 第9章 印制板的性能和检验 9.1 印制板的性能和技术要求 9.1.1 刚性印制板的外观和尺寸要求 9.1.2 其他类型印制板的外观和尺寸要求 9.1.3 印制板的机械性能 9.1.4 印制板的电气性能 9.1.5 印制板的物理性能和化学性能 9.1.6 印制板的其他性能 9.2 印制板的质量保证和检验 9.2.1 质量责任 9.2.2 检验项目分类 9.2.3 交货的准备、试验板和包装 9.3 印制板的可靠性和检验方法 9.3.1 印制板的可靠性 9.3.2 印制板的检验方法 第10章 印制板的验收标准和使用要求 10.1 印制板验收的有关标准 10.1.1 国内印制板相关标准 10.1.2 国外印制板相关标准 10.2 印制板的使用要求 第11章 印制板的清洁生产和水处理技术 11.1 印制板的清洁生产管理与技术 11.1.1 清洁生产的概念与内容 11.1.2 实现清洁生产的基本途径 11.1.3 实现清洁生产的技术途径 11.2 印制板生产的水处理技术 11.2.1 印制板用水的要求 11.2.2 水处理的相关术语和指标 11.2.3 纯水的制备 11.3 印制板的废水和污染物的处理 11.3.1 国家规定的废水排放标准 11.3.2 印制板工业废水和污染物的危害性 11.3.3 印制板生产中产生的主要有害物质及其处理方案 1