文档详情

涂胶模块、半导体制造设备以及晶圆清洗方法.pdf

发布：2023-05-07约8.03千字共7页下载文档

文本预览下载声明

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114558754 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202011364164.4 H01L 21/67 (2006.01)

显示全部

相似文档

半导体晶圆清洗后烘干方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112992656 B (45)授权公告日 2022.01.25 (21)申请号 202110173404.0 (56)对比文件
2023-06-10 约1.47万字 15页立即下载
半导体晶圆和其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823401 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210088774.9 (22)申请日 2022.01.25 (30)优先权数据
2023-05-16 约3.62万字 32页立即下载
处理半导体晶圆的方法与晶圆制造系统.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380602 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110031638.1 C23C 16/455 (2006.01)
2023-06-18 约3.2万字 29页立即下载
半导体模块及半导体模块的制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114566469 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202111388732.9 H01L 25/16 (2006.01) (22)申请日 2021.11.
2023-05-10 约3.01万字 32页立即下载
半导体晶圆制造设备行业发展预测分析.docx 半导体晶圆制造设备行业发展预测分析第PAGE1页 TOC\o1-3\h\z\u半导体晶圆制造设备行业发展预测分析 2 一、引言 2 概述半导体晶圆制造设备行业的重要性 2 介绍预测分析的目的与背景 3 简述行业发展现状及发展趋势 4 二、半导体晶圆制造设备行业市场分析 6 全球半导体晶圆制造设备市场规模及增长趋势分析 6 主要市场区域分析（如亚洲、北美、欧洲等） 7 市场主要驱动因素及挑战分析 9 行业周期性波动分析 10 三、技术发展与创新趋势 11 半导体晶圆制造设备的技术发展概述 11 关键工艺技术的创新趋势分析（如薄膜沉积、刻蚀等） 13 设备智能化与自动化发展分析 14 先进材料在
2025-04-15 约2.47万字 40页立即下载
半导体晶圆制造设备项目策划方案.docx “,” 泓域咨询·“半导体晶圆制造设备项目策划方案”全流程服务 “,” PAGE “,” “,” 半导体晶圆制造设备项目策划方案 xx公司目录TOC\o1-4\z\u 第一章项目概况 9 一、项目概况 9 二、建筑方案 9 三、投资及资金筹措方案 10 四、经济效益 11 五、研究目的 12 六、研究思路 14 七、项目定位 15 八、建设方案可行性 16 第二章土建工程方案 17 一、建筑工程概述 17 二、建筑工程要求 18 三、总体方案 19 四、标准化厂房 24 五、生产车间规划 28 六、办公楼建筑要求
2025-05-21 约5.85万字 129页立即下载
半导体晶圆制造设备项目初步设计.docx “,” 泓域咨询·“半导体晶圆制造设备项目初步设计”全流程服务 “,” PAGE “,” “,” 半导体晶圆制造设备项目初步设计 xx 目录TOC\o1-4\z\u 第一章项目概况 9 一、项目名称及相关信息 9 二、建筑方案 9 三、投资及资金筹措方案 10 四、经济效益 11 五、研究目的 12 六、环境保护可行性 12 七、财务及经济效益可行性 14 八、生产工艺可行性 15 第二章投资估算及资金筹措 17 一、项目投资估算思路 17 二、项目总投资 18 三、建设投资 19 四、流动资金 20 五、项目投资可行
2025-05-21 约4.9万字 110页立即下载
半导体晶圆制造设备项目营销计划书.docx 半导体晶圆制造设备项目营销计划书第PAGE1页 TOC\o1-3\h\z\u半导体晶圆制造设备项目营销计划书 2 一、项目简介 2 1.项目背景介绍 2 2.晶圆制造设备的重要性 3 3.项目目标与愿景 4 二、市场分析 6 1.半导体行业市场概述 6 2.晶圆制造设备市场需求分析 7 3.竞争对手分析与优劣势评估 8 4.市场趋势预测与机遇 10 三、产品介绍 11 1.晶圆制造设备产品特性 11 2.产品技术规格与参数 13 3.产品优势分析 14 4.产品线介绍及定位 16 四、营销策略 17 1.目标客户群体定位 17 2.营销渠道策略 19 3.推广与宣传策略 20 4.定价策略与
2025-06-10 约2.71万字 45页立即下载
基于规则的批处理设备调度方法在半导体晶圆制造 ... - researchgate.pdf See discussions, stats, and author profiles for this publication at: /publication/282697001 Rule-based scheduling of batch processing machine applied to semiconductor wafer fabrication system Article in Shanghai iaotong Daxue Xuebao/ ournal of Shanghai iaotong University · February 2013
2017-06-16 约5.77万字 7页立即下载
晶圆、半导体器件及其制造方法 .pdf 晶圆、半导体器件及其制造方法--第1页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利说明书 (10)申请公布号CN111293047A (43)申请公布日2020.06.16 (21)申请号CN201811393018.7 (22)申请日2018.11.21 (71)申请人长鑫存储技术有限公司地址230000安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室 (72)发明人不公告发明人 (74)专利代理机构北京律智知识产权代理有限公司代理人袁礼君 (51)Int.CI 权利要求说明书说明书幅图 (54)发明名称 晶圆、半导体器件及其制造方法 (57)摘要本公开提供一种晶圆、半
2025-03-23 约1.19万字 15页立即下载
半导体设备和制造半导体设备的方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114464623 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202110670110.9 H01L 27/24 (2006.01)
2023-05-07 约2.08万字 31页立即下载
一种半导体晶圆的分割设备及其方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号CN117798518A (43)申请公布日2024.04.02 (21)申请号202410151688.7 (22)申请日2024.02.02 (71)申请人杭州泽达半导体有限公司地址3
2024-03-31 约1.38万字 13页立即下载
一种晶圆调度方法、装置及半导体设备.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116053175 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202211501746.1 (22)申请日 2022.11.28 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司地
2023-05-10 约2.52万字 19页立即下载
晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883222 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210490941.2 (22)申请日 2022.05.07 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司地址
2023-05-16 约3.1万字 26页立即下载
半导体装置的制造方法及半导体晶圆加工用胶黏膜.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112930584 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 201980070581.7 (74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司
2023-06-05 约4.71万字 32页立即下载