文档详情

一种晶圆调度方法、装置及半导体设备.pdf

发布：2023-05-10约2.52万字共19页下载文档

文本预览下载声明

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116053175 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202211501746.1 (22)申请日 2022.11.28 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司地

显示全部

相似文档

晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883222 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210490941.2 (22)申请日 2022.05.07 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司地址
2023-05-16 约3.1万字 26页立即下载
一种半导体晶圆的分割设备及其方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号CN117798518A (43)申请公布日2024.04.02 (21)申请号202410151688.7 (22)申请日2024.02.02 (71)申请人杭州泽达半导体有限公司地址3
2024-03-31 约1.38万字 13页立即下载
一种半导体晶圆减薄持取装置.pdf (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号CN220341203U (45)授权公告日2024.01.12 (21)申请号202321643621.2 (22)申请日2023.06.27 (73)专利权人无锡市芯通电子科技有限公司地址
2024-01-10 约9.1千字 9页立即下载
晶圆输送装置及半导体设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214123853 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202023341443.7 (22)申请日 2020.12.30 (73)专利权人泉芯集成电路制造(济南)有限公
2023-04-03 约1.15万字 10页立即下载
一种半导体晶圆的贴膜设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112820669 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202110079702.3 (22)申请日 2021.01.21 (71)申请人黄嘉华地址 362
2023-06-05 约9.89千字 14页立即下载
半导体加工设备的物料调度方法和装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112987674 B (45)授权公告日 2021.09.17 (21)申请号 202110457592.X H01L 21/67 (2006.01)
2023-06-07 约2.31万字 19页立即下载
基于规则的批处理设备调度方法在半导体晶圆制造 ... - researchgate.pdf See discussions, stats, and author profiles for this publication at: /publication/282697001 Rule-based scheduling of batch processing machine applied to semiconductor wafer fabrication system Article in Shanghai iaotong Daxue Xuebao/ ournal of Shanghai iaotong University · February 2013
2017-06-16 约5.77万字 7页立即下载
一种半导体晶圆切割用切割液自动调节装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113001792 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110235798.8 (22)申请日 2021.03.03 (71)申请人安徽晟伦节能科技有限公司
2023-06-09 约7.31千字 8页立即下载
一种半导体晶圆外径检测装置.pdf (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号CN221037217U (45)授权公告日2024.05.28 (21)申请号202323173947.6 (22)申请日2023.11.23 (73)专利权人苏州苏纳光电有限公司地址2
2024-05-28 约8.73千字 10页立即下载
一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112820668 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202110011450.0 (22)申请日 2021.01.06 (71)申请人张伟斌地址 314
2023-06-06 约1.03万字 13页立即下载
一种半导体晶圆硅片分片装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124389 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022244950.2 (22)申请日 2020.10.11 (73)专利权人深圳中科云信息技术有限公司
2023-02-27 约6.4千字 6页立即下载
半导体监控装置、晶圆、板级架构及通信设备.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823405 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210251230.X (22)申请日 2022.03.15 (71)申请人华为技术有限公司地址 51812
2023-05-14 约2.32万字 20页立即下载
半导体装置的制造方法及半导体晶圆加工用胶黏膜.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112930584 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 201980070581.7 (74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司
2023-06-05 约4.71万字 32页立即下载
一种半导体设备的温度控制方法及装置.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114459135 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202210144042.7 F24F 140/20 (2018.01) (22)申请日 2022.02
2023-05-07 约1.74万字 16页立即下载
一种半导体晶圆快速贴膜台.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213026053 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202021417188.7 (22)申请日 2020.07.17 (73)专利权人泰州芯格电子科技有限公司
2023-02-24 约7.74千字 7页立即下载