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一种半导体晶圆减薄持取装置.pdf

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(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220341203U

(45)授权公告日2024.01.12

(21)申请号202321643621.2

(22)申请日2023.06.27

(73)专利权人无锡市芯通电子科技有限公司

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