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焦平面探测器芯片集成像素级透镜的封装结构及封装方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112820781 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202110190749.7 (22)申请日 2021.02.19 (71)申请人苏州苏纳光电有限公司

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