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焦平面探测器芯片集成像素级透镜的封装结构.pdf

发布:2023-04-05约1.21万字共12页下载文档
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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214123887 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202120385329.X (22)申请日 2021.02.19 (73)专利权人 苏
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